GPT算力产业链封测行业点评报告：Chiplet：异构封装驱动算力升级_股票频道

（以下内容从浙商证券《GPT算力产业链封测行业点评报告：Chiplet：异构封装驱动算力升级》研报附件原文摘录）
投资要点
近年来国际厂商积极推出基于Chiplet架构产品，如AMDMilan-X、英伟达H100、苹果M1Ultra、英特尔SapphireRapids、华为鲲鹏920等。目前，国际Intel、TSMCChiplet技术相对成熟，国内长电、通富已具备量产能力。未来，随着GPT推动算力需求增加催化Chiplet提速发展，叠加国内安全自主可控需求，将加速推动我国封测等相关产业链环节革新与国产化进程。封测作为集成电路生产的后序工艺，受半导体下行周期影响，目前稼动率及板块估值回落至历史低位，与2018~2019年下行周期相比，处于相对底部水平。随经济回暖行业景气度修复，2023H2半导体市场有望实现复苏，封测环节有望充分受益。
投资要点
技术与需求升级双驱动，产业有望见底复苏
受全球经济下滑及前期疫情反复等影响，半导体行业景气度趋弱进入下行通道，封测业务承压。展望未来，需求端5G、HPC、汽车电子等新兴应用蓬勃发展，为封测行业持续成长注入动力；供给端封装技术正不断从传统封装向先进封装演进，全球半导体厂商扩大资本开支强力布局先进封装，先进封装成为行业未来主要增量。据Yole数据，2026年先进封装全球市场规模475亿美元，2020-2026ECAGR约7.7%。据Frost&Sullivan数据，中国大陆封测市场2025年市场规模达到3,551.9亿元，2021-2025ECAGR约7.5%，占全球封测市场75.6%。随景气度修复上行及先进封装不断发展，封测行业有望开启新一轮成长。
Chiplet方兴未艾，先进封装持续创新
Chiplet凭借设计灵活、上市周期短、成本低等优势，成为全球延续“摩尔定律”重要路径之一，也是我国破解海外技术封锁的关键。据Omdia预测，随着5G、AI、HPC等新兴应用领域需求渗透，2035年全球Chiplet市场规模有望达到570亿美元，2018-2035年CAGR为30.16%。SiP、FOWLP、2.5D/3D等先进封装技术成为Chiplet封装解决方案，同时Chiplet进一步催化先进封装向高集成、高I/O密度方向迭代，驱动国际巨头企业不断加码先进封装领域。先进封装技术亦成为国内芯片厂商突破先进制程升级受阻逆境的重要途经，国内领先封测企业长电科技与通富微电积极布局Chiplet先进封装平台研发，目前均可实现量产。
重点公司
长电科技：全球OSAT龙头企业，聚焦5G、HPC、汽车等关键应用领域，Chiplet工艺实现突破，随行业景气度修复等有望率先受益。通富微电：全球先进封测领先厂商，绑定AMD，具备Chiplet封装大规模生产能力，随先进封装技术持续发展等有望开启加速增长。伟测科技：国内第三方集成电路测试领军企业，深度布局高端芯片测试服务，加速产能扩张有望推动国产替代进程。晶方科技：国内WLCSP服务领先企业，多年深耕传感器领域晶圆级封测业务，积极布局汽车CIS等新兴应用领域，有望开拓第二增长曲线。甬矽电子：国内先进封测厂商后起之秀，聚焦先进封装领域，锚定中高端封装产品，随先进封装业务持续发展及品牌知名度逐渐提升，有望快速发力成长。
风险提示
行业周期性波动、先进封装研发进展不及预期、高端封测设备进口限制等风险。