国内微电子焊接材料领先企业，业绩维持高增。公司是国内微电子焊接材料行业的领先企业之一，2019-2021年锡膏产销量/出货量连续三年国内第一，国内市场占有率约 7%，2019-2021年助焊剂产销量/出货量连续三年国内第二。2022年前三季度公司实现营业收入 8.33亿元，同比增长+42.8%。
微电子焊接材料行业成长前景广阔，国产替代需求强烈。1）2020年我国微电子焊接材料市场规模约 300亿元，且呈现稳步增长态势，从细分市场而言，锡膏产量在 SMT 贴片工艺的驱动之下呈现明显增长态势，由 2015年的 1.29万吨增至2019年的 1.60万吨，4年 CAGR 为 5.53%。国内锡膏市场约 50%的份额被外资企业占据，国产替代进程有望持续加速。公司产品还可应用于光伏领域，包括光伏组件助焊剂、光伏接线盒用锡膏等，未来有望持续渗透。2）微电子焊接材料覆盖多个终端应用领域，其中消费电子是目前国内电子锡焊料最大应用市场（2021年占比 61%），未来伴随下游行业旺盛的需求有望驱动微电子焊接材料发展。3）供应链保障：公司所在的微电子焊接材料行业上游为有色金属和石油化工行业，其中由于锡合金粉和锡锭为公司采购的主要原材料（占比超过 80%），因而锡价变动对公司采购成本及产品毛利率影响较大，公司通过部分采取期货交割，以及自建锡合金粉生产线的方式，保证供应链的稳定和安全。
技术、客户资源优势筑就公司护城河，IPO 项目有望缓解产能瓶颈。1）技术优势：
公司在产品配方开发、生产工艺控制、产品分析和应用检测能力上领先于行业，现已拥有丰富齐全的产品系列，可以充分满足不同客户的需求。同时与国际知名厂商相比，公司差距持续缩小，未来有望实现追赶。2）客户资源优势：公司目前已积累一大批稳定且优质的客户资源，覆盖众多行业龙头客户，由于微电子焊接材料是电子产品的重要基础材料之一，其性能的细微变化会对终端产品的导电及连接性能产生关键影响，因此下游客户对供应商的粘性较高，一旦成功渗透，能够对客户实现稳定供货。未来公司将聚焦服务大客户，并拓展更多业内知名客户。3）IPO 项目：公司通过 IPO 实际募集资金 7.00亿元，建设微电子焊接材料产能扩建、生产线技术改造和研发中心建设项目，产能扩建项目全部达产后，锡膏、焊锡丝将分别年新增产能 1,444吨和 900吨，产能合计将分别达到 2604吨和 1612吨。
盈利预测与估值：我们预计公司 2022-2024年营业收入分别为 11.03、12.72、15.21亿元，分别同比变动+27.8%、+15.4%、+19.6%；归母净利润分别为 0.93、1.51、1.96亿元，分别同比变动+12.8%、+62.8%、+29.8%，EPS 分别为 1.58、2.58、3.35元/股。对应 2月 9日股价，估值分别为 46/28/22倍，首次覆盖，成长性佳，给予“买入”评级。
风险提示：上游原材料价格波动风险；产能建设和投产进度不及预期风险；竞争加剧风险。
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