我们详细复盘2018~2019年的牛熊转换，和2019-2021年的科技行业大行情，发现了五阶段规律：第一阶段行情：通信+互联网（2018Q3~2020Q1），以沪电股份、东方通信、武汉凡谷、星期六、天下秀为代表的5G周期新应用和新互联网模式，率先开启一轮逆势行情；第二阶段行情：信创软件（2018Q3~2020Q3），以中国软件、诚迈科技、深信服、东方通为代表的信创和软件行情在牛熊转换的节点，提前于硬件开启一波行情，其背后就是中美科技第一轮摩擦叠加行业0-1的突破驱动；第三阶段行情：消费芯片（2019Q1~2020Q1），以韦尔股份、兆易创新、卓胜微、圣邦股份、北京君正等为代表的消费IC设计公司，由于5G换机带来的库存周期拐点，叠加国产化1.0启动一轮消费芯片行情；第四阶段行情：消费电子（2019Q2~2020Q3），以立讯精密、领益智造、歌尔股份、小米集团、舜宇光学为代表的消费电子类硬件公司由于5G换机周期开启一轮消费电子景气行情；第五阶段行情：国产设备/材料/晶圆厂（2019Q3-2021Q3），以北方华创、中芯国际、长川科技、南大光电、中微等为代表的半导体设备和材料企业开启一轮硬科技国产替代为主线的大幅上行行情。
再次套用我们的半导体周期三段式模型：1）短期看库存周期，主要是供需错配带来的价格波动；2）中期看创新周期，主要是需求波动带来的景气度（创新拉动或者经济修复拉动）；3）长期看国产替代周期，主要是中美科技摩擦带来的国产半导体供给侧的加速突破和需求侧的加速导入。
因此我们得出上一轮科技牛市（2018~2021年）背后的运动逻辑是：创新周期->库存周期->国产化周期；其详细演绎过程：5G创新拉动需求->库存周期复苏->国产软件->国产IC设计->国产半导体上游。
再看本轮的科技行情，我们同时梳理出其三段式模型：需求->供需平衡->国产化供给。所以本轮的行情演化，也分为三个阶段：阶段一：需求拉动需求爬坑为主（传媒互联网和消费电子），创新催化为辅（电动智能化蓄力中）阶段二：供需平衡库存周期从主动去库存到被动补库存（IC设计、封测、面板、LED）阶段三：国产化1）下游应用国产化：信创软件（操作系统、数据库、应用软件）2）中游设计国产化：国产芯片（国产CPU、GPU、FPGA、EDA、IP）3）上游半导体制造：半导体设备、CHIPLET、芯片材料、零部件、FAB目前已经演绎到需求拉动的阶段一，和供需平衡的阶段二，同时阶段三的国产化已经演绎下游应用的信创软件。
基于我们的产业周期模型，信创之后，我们看好：1）国产化继续深化的信创软件->国产设备/材料/CPU/GPU/FPGA/EDA/IP2）供需平衡的：IC设计、面板、封测、LED风险提示：需求复苏不达预期；国产技术突破进度不达预期；硬件去库存节奏不达预期；政策支持力度不达预期。
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