上游原材料：营收端走势反应涨价趋势，12月已放缓。上游涨价是整个PCB产业链进入22Q4后最显著的变动，我们从台系上游原材料厂商月度营收可以看到，无论是铜箔还是玻纤布，营收增速都显现出明显的涨价势头，不过从12月份数据来看，台系铜箔月度营收同比-12%（前值-14%）、环比+1%（前值+24%），台系玻纤布月度营收同比-18%（前值-23%）、环比+3%（前值+15%），可见上游原材料涨价趋势已经明显放缓。正如我们前期跟踪报告所述，我们判断上游原材料价格上涨主要源于原材料端有效产能缩减、需求端支撑不足，供需短期失配难以支撑涨价持续性，从12月上游原材料厂商营收可见一斑，当前我们仍然维持此判断。
覆铜板：备货效应已逐渐弱化，价格继续承压。从台系覆铜板12月营收变化情况来看，行业月度营收同比-22%（前值-17%）、环比-7%（前值+4%），其中网通类覆铜板月度营收同比-15%（前值-7%）、环比-3%（前值+15%），手机类覆铜板月度营收同比-17%（前值-11%）、环比-10%（前值-4%），可见覆铜板行业因上游涨价但下游需求不足而基本面存在起伏，特别是网通类产品在11月因海外备货而环比增长、提高市场预期后，12月营收再次进入环比负增长状态，验证了我们前期报告所述“短期需求改善主要来自备货”的观点。
PCB：需求仍然承压，12月同比降幅扩大。PCB环节与终端需求紧密联系，从台系PCB厂商12月月度营收数据来看，行业月度营收同比-13%（前值-5%）、环比-8%（前值-6%），营收压力在22Q4逐月扩大。从不同领域来看：1）移动消费PCB，12月月度营收同比-20%（前值-22%）、环比+11%（前值-29%）；2）消费电子PCB，12月月度营收同比-21%（前值-7%）、环比-11%（前值-15%）；3）电脑PCB，12月月度营收同比-33%（前值-25%）、环比-12%（前值+4%）；4）服务器PCB，12月月度营收同比+7%（前值+13%）、环比-10%（前值-2%）；5）汽车PCB，12月月度营收同比-16%（前值-6%）、环比-9%（前值-3%）；6）半导体PCB，12月月度营收同比-3%（前值5%）、环比-11%（前值-11%）。总的来说，PCB月度营收反映22Q4整体景气度仍然承压，这也是造成上游短期价格反弹后难以形成传导的关键原因。
综合产业链上下游的月度情况，我们认为PCB产业链基本面尚未迎来实质性变化，并且根据我们的紧密跟踪，因春节、22Q4备货透支拉货需求，2023年第一季度PCB需求景气度承压；不过我们认为23Q1淡季需求承压有利于产业链加速触底，可静待行业反转后新一轮的创新增长机会。展望2023年，我们观察到电子主要需求仍然改善有限，但不乏一些创新亮点，建议关注有汽车、服务器、载板等领域布局的厂商。结合各类公司业务布局情况，我们推荐顺序为：推荐关注沪电股份、生益科技、联瑞新材、兴森科技、博敏电子等具有细分领域主题机会的标的。
景气度弱化超预期；原材料价格居高不下；竞争加剧。
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