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奥特维点评报告:2022年报业绩超预期,光伏+半导体+锂电平台化布局多点开花

来源:浙商证券 作者:王华君,李思扬 2023-01-11 00:00:00
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2022年业绩预告:同比增长 87%-92%;业绩、订单高增长1)2022年报:预计归母净利润 6.9~7.1亿元,同比增长 87%~92%;扣非归母净利润 6.7~6.9亿元,同比增长 107%~112%。

2)2022年 Q4季度:预计归母净利润 2.2~2.4亿,同比增长 54%~66%,环比增长25%-35%;扣非归母净利润 2.2-2.4亿,同比增长 84%~99%,环比增长 29%~39%。

3)订单高增:公司前三季度新签订单 51.1亿元(含税),同比增长 78.5%,在手订单 65.1亿元(含税),同比增长 79.6%。受益光伏组件行业扩产需求、我们预计公司 2022年 Q4订单有望继续保持高增。

4)组件设备扩产展望:随着光伏产业链价格下跌、将促进需求释放,组件端利润有望强化、加速环节扩产,叠加 HJT+TOPCon+xBC 技术迭代,公司作为组件串焊龙头、将充分受益行业需求+技术迭代双重因素带来的潜在扩产需求提升。

光伏串焊设备龙头,光伏、半导体、锂电设备多点开花

(1)光伏设备:迎“大尺寸+多主栅+多分片”多技术迭代,2022年组件扩产超200GW。公司为组件串焊机设备龙头,市占率达 70%,将持续受益技术迭代。单晶炉价值量(1.2亿/GW)是串焊机(0.2亿/GW)的 6倍。公司收购松瓷机电,已获订单超 10亿元,打开光伏设备第二成长曲线。

(2)半导体设备:铝线键合机国产替代首家企业,已获通通富微电、德力芯、华润等客户订单,向金、铜线键合机及上游半导体设备延伸。目前已有试用客户近 20家,几十台设备在客户端试用,期待半导体第二增长极打开。

(3)锂电设备:布局锂电模组+PACK 线,覆盖国内优质锂电客户。定增投资5000万加码叠片机等电芯制造设备。

拟发 11.4亿可转债:扩充产能、金属化设备实验室、半导体封装检测设备研发公司拟发行 11.4亿可转债,用于:1)平台化高端智能装备智慧工厂:拟募投10.4亿元,大幅扩张高端智能装备产能,建成以电池丝网印刷整线、储能模组PACK 智能生产线等已获市场认可的新产品为重点、兼顾在研高端智能装备的平台化生产基地。2)光伏电池先进金属化工艺设备实验室:拟募投 0.6亿元,建设光伏电池片后道工艺环节的实验线,并配置行业前沿的检测设备,促进公司设备产品快速迭代升级。3)半导体先进封装光学检测设备研发及产业化:拟募投0.4亿元,丰富公司半导体封测设备产品,与现有产品产生协同。

盈利预测与估值上调公司 2022-2024年归母净利润至 7/10/13.8亿元,同比增长 90%/43%/38%,对应 PE 为 49/35/25倍。维持“买入”评级。

风险提示:光伏下游扩产不及预期;半导体设备研发进展低于预期。





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