长光华芯点评报告：签订项目合作协议，投资10亿建设先进化合物半导体平台

事件:

长光华芯发布关于全资子公司签订项目投资合作协议的公告。

投资要点:

国内半导体激光芯片龙头，立足高功率半导体激光芯片领域、拓展VCSEL 和光通信芯片业务。长光华芯从事半导体激光芯片的研发、设计与制造，主要产品包括高功率单管系列、高功率巴条系列、高效率 VCSEL 系列、光通信芯片系列，其中高功率单管系列和高功率巴条系列 2018-2021年收入占比在 97%以上。2022年 4月公司在科创板上市，募集资金用于建设高功率激光芯片/器件/模块产能扩充项目、垂直腔面发射半导体激光器(VCSEL)及光通讯激光芯片产业化项目，建成后有望分别实现年均 11.68/2.88亿元的新增收入。

公司拟获政府工业用地，并计划投资 10亿元开展项目建设，2025年项目投产后年产值有望达 6亿元。长光华芯全资子公司苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司于 2022年 12月 27日与苏州科技城管理委员会签订项目投资合作协议，计划在太湖科学城投资 10亿元、占地 31亩开展先进化合物半导体光电子平台项目，项目计划形成年产 1亿颗芯片、500万器件的能力，具备氮化镓、砷化镓、磷化铟等激光器和探测器芯片的产线建设及器件封装能力，具备其他高功率半导体激光器芯片等功率芯片研发、6-8寸器件的封测能力。

本次项目计划于 2023年开工、2025年建成投产，项目建成后年产值有望达 6亿元、年纳税额 3410万元。

新签合作协议助力公司扩大市场份额，未来持续看好激光器芯片业务发展。合作协议的签订有利于长光华芯提升产品供应能力、持续巩固并扩大公司市场份额、完善公司光电子产业链业务布局，有利于公司与地方政府实现资源互补。未来高功率半导体激光芯片的国产化率有望提升，车载激光雷达与 3D 传感技术的持续扩张或将加大对VCSEL 的市场需求，长光华芯有望充分受益。我们持续看好公司激光器芯片业务应用拓展。

盈利预测和投资评级 长光华芯是国内半导体激光芯片龙头，未来有望持续受益于半导体激光芯片国产化率提升。基于谨慎性原则 本次项目未纳入盈利预测，我们预计公司 2022-2024年归母净利润有望达到 1.34/2.11/3.18亿元，对应 2022-2024年 PE 分别为99/63/42倍，维持“买入”评级。

风险提示 资本市场环境变化及贷款利率波动风险、项目土地使用的不确定性、新技术渗透不达预期风险、产品价格下降风险、市场竞争加剧风险、扩产进度不及预期风险。

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