上周，中国联通发布《中国联通毫米波技术白皮书V3.0》，更新5G-A时代毫米波总体规划。中国联通将分三阶段实现毫米波网络能力部署：2023年视频率政策情况，进行毫米波网络场景化部署试验；2024年进行R18等关键能力试验验证；2025年进行毫米波创新应用部署。
5G毫米波将发挥大带宽低延时优势，市场有望逐渐起量。5G毫米波典型的应用场景主要有热点流量覆盖、企业专网应用、用户FWA几种。根据Technavio，2021年全球5G毫米波市场规模为6.7亿美元，并将以31.8%的CAGR在2026年达到26.8亿美元，其中39%的增长贡献来自北美市场。随着未来毫米波频段使用许可的发放，中国有望成为全球最大的毫米波市场。
5G毫米波产业链变化：频段提升、波束赋形和大规模天线阵列。架构方面，混合波束赋形将广泛采用；材料方面，基站射频前端将综合使用Si/SiGe（主要用于皮基站级别）、GaAs（小基站）、GaN（宏基站），而终端射频前端未来一段时间还将以Si基为主；芯片方面，毫米波增加了变频环节，对于射频前端芯片如PA、LNA、移相、衰减、开关芯片以及数模转换/模数转换芯片的用量也将较Sub6G基站增加；天线方面，多波束天线设计将成为主流，RFIC与天线合封的毫米波模组将成为基站重要组成部分。
通遥一体技术有望带来更多应用场景，毫米波联通地面基站与低轨卫星互联网。随着通信频段提升，通信与感知一体化或成为无线技术与产业发展的必然选择。空天联合组网是6G通信重要特性之一，频段的相近令低轨卫星互联网和5G毫米波在芯片、器件方面实现共享，有助于降低产业链成本，更重要的是5G毫米波为卫星互联网大大拓展了覆盖范围（室外到室内），而卫星互联网为5G毫米波基站减少了部署成本（使用卫星中继可减少基站密度）。
投资建议本周专题：联通最新5G毫米波技术白皮书表明毫米波有望在2025规模部署，参考Sub6G发展经验，我们认为国内牌照有望于2023年底或2024年发放，市场将首先开启拔估值行情，主设备商板块尤其受益，建议关注中兴通讯、信科移动。5G毫米波产业链在设备形态、芯片材料、芯片架构等方面均发生变化，我们认为第三代半导体、异构集成封装、射频前端、变频频综组件、小基站、前传光模块、高端测试仪器等领域有望受益。
1）毫米波基站芯片将更多过渡到GaAs/GaN功放、MMIC等，终端芯片前期以硅基为主，GaAs有望批量。国内三代射频半导体IDM双龙头13所/55所表现出极大优势，建议关注国博电子、中瓷电子以及三代半代工平台三安光电、海特高新等。
2）5G毫米波与军用相控阵雷达具有非常相似的技术原理、系统设计，未来发展趋势也同样向集成化、大规模阵列发展，3D异构集成封装技术成为共同趋势。国内相控阵雷达产业链公司具有切入5G毫米波能力，建议关注铖昌科技、臻镭科技、振芯科技、雷电微力、盛路通信等。
3）5G毫米波室内为重要应用，小基站市场规模将加速扩张，通信pRRU与汇聚单元间前传光模块速率或提升，建议关注小基站、室分、光模块相关供应商。
4）5G毫米波测试仪器高频高精度，技术门槛大幅提升，国产替代亟需突破，通信设备厂商研发投入加速高端仪器采购，建议关注鼎阳科技、坤恒顺维、普源精电、优利德等。
20231月投资建议：近期疫情政策转向、国内疫情过峰对市场风险偏好形成一定压制，参考海外经验，我们认为“阵痛”后市场将更快迎来修复，我们看好2023年数字经济主线下通信和云基础设施建设需求。短期来看，我们建议关注受疫情影响较小的现金流类型公司，如运营商、IDC板块等。中期来看，围绕疫后修复主线，建议关注B端产业数字化投入和C端消费复苏相关的标的，如智慧煤矿、工业互联网、无人零售、物联网模组，相关标的如北路智控、科达自控、映翰通、三旺通信、移远通信、广和通、美格智能、移为通信等。
长期来看，建议下半年回归景气主线，关注“科技+能源+国防”安全，如通信芯片国产替代、通信+新能源、国防信息化板块。
风险提示疫情反复影响经济复苏，毫米波牌照发放时间延后，毫米波前期投资回报比不理想导致运营商投资不及预期，中美科技摩擦影响供应链稳定性。
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