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长电科技复苏系列之封测产业研究:先进封装助力新成长

来源:浙商证券 作者:蒋高振 2022-12-28 00:00:00
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全球封测行业龙头, 聚焦关键汽车、 HPC、 5G 等应用领域, 大力推进先进封装技术布局, 随疫情放开后经济复苏、 行业景气度修复, 有望率先受益。

封测技术行业龙头, 多元化产品组合推动业绩稳步增长长电是全球第三、 中国大陆第一 OSAT 厂商, 业务覆盖高、 中、 低端半导体封测类型, 多元化布局通讯、 消费、 运算、 工业及医疗、 汽车电子等应用市场, 在中国、 韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心, 致力于向全球优质客户群提供全方位的芯片成品制造一站式服务。 受益于持续优化的产品组结构、 先进封装技术突破等, 营收增长稳定, 盈利能力持续提升。

技术与需求升级双驱动, 有望带动封测市场稳步增长后摩尔时代, 先进封装是未来行业重要的盈利增长点。 据 Yole 数据, 2026年先进封装全球市场规模 475亿美元, 2020-2026E CAGR 约为 7.7%。 全球封测产业正逐步向中国大陆转移, 内资企业与外资厂商技术差距逐渐缩小, 产品已由DIP、 SOP、 SOT、 QFP 等产品向 QFN/DFN、 BGA、 CSP、 FC、 TSV、 LGA、WLP 等技术更先进的产品发展, 并且在 WLCSP、 FC、 BGA 和 TSV 等技术上取得较为明显的突破。 据 Frost & Sullivan 数据, 中国大陆封测市场 2025年市场规模达到 3,551.9亿元, 2021-2025E CAGR 约为 7.5%, 占全球封测市场 75.6%。 未来, 随 5G 、 HPC、 智能汽车等新兴应用领域对封装工艺及产品性能提出更高的要求, 有望带动封测市场规模向上突破。

技术领先夯实龙头地位, 聚焦关键领域注入增长新势能公司专注创新求发展, 加速落地先进工艺研发, 聚焦关键应用领域, 优化产品结构。 在 5G 通信类、 HPC、 消费类、 汽车和工业等重要领域拥有行业领先的先进封装技术(如 SiP、 WL-CSP、 FC、 eWLB、 PiP、 PoP 及 XDFOI?系列等) 以及欧美, 并实现规模量产。 未来随着先进封装需求上行及行业景气度修复, 叠加国内安全自主可控需求趋强, 公司凭借自身技术、 产品、 客户、 规模化等优势, 有望充分受益。

盈利预测与估值预计公司 2022-2024年营业收入分别为 335.1/369.1/426.0亿元, 同比增速为9.9%/10.1%/15.4% ; 归 母 净 利 润 为 33.0/37.2/44.6亿 元 , 同 比 增 速 为11.6%/12.8%/19.8%, 当前股价对应 PE 为 12.6/11.2/9.4倍, EPS 为 1.85/2.09/2.51元。 我们选取 A 股上市封测公司通富微电、 华天科技作为可比公司, 参考可比公司估值均值, 同时考虑公司作为国内第一封测大厂优势突出, 受益于技术及下游需求升级驱动, 有望率先受益。 因此, 给予公司 2023年 15倍 PE(对应 2022年 17倍 PE) , 给予“增持”评级。

风险提示新技术及产品研发不达预期、 行业波动、 市场竞争加剧、 贸易摩擦等风险。





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