奥特维点评报告：中标一道新能源划焊一体机，看好平台化布局多点开花_股票频道

中标一道 1.55亿元划焊一体机设备，光伏串焊机龙头受益组件设备技术迭代1）据公司公告，公司中标一道新能源科技（衢州）有限公司“划焊一体机项目”，中标金额合计约 1.55亿元（具体金额以正式签订的合同为准）。

2）该项目将在 2023年 3月开始交付，因设备平均验收周期约为 6-9个月，受该项目具体交货时间及验收时间影响，将对公司 2023年经营业绩产生积极影响。

3）划焊一体机设备：据公司官网，公司多主栅光伏划焊联体串焊机是一款集成无损划片和自动串焊光伏晶硅太阳能电池片的高产能、高精度、高兼容性的自动化生产设备，产能 7200小片/小时，尺寸兼容 156-230MM，具备强兼容性、多产品使用、划焊联体、模块化工装等优良性能。

4）在手订单：公司前三季度新签订单 51.1亿元（含税），同比增长 78.5%，在手订单 65.1亿元（含税），同比增长 79.6%。

光伏串焊设备龙头，光伏、半导体、锂电设备多点开花

（1）光伏设备：迎“大尺寸+多主栅+多分片”多技术迭代，2022年组件扩产超200GW。公司为组件串焊机设备龙头，市占率达 70%，将持续受益技术迭代。单晶炉价值量（1.2亿/GW）是串焊机（0.2亿/GW）的 6倍。公司收购松瓷机电，已获订单超 10亿元，打开光伏设备第二成长曲线。

（2）半导体设备：铝线键合机国产替代首家企业，已获通富微电、德力芯、华润等客户订单，向金、铜线键合机及上游半导体设备延伸。目前已有试用客户近20家，几十台设备在客户端试用，期待半导体第二增长极打开。

（3）锂电设备：布局锂电模组+PACK 线，覆盖国内优质锂电客户。定增投资5000万加码叠片机等电芯制造设备。

拟发 11.4亿可转债：扩充产能、金属化设备实验室、半导体封装检测设备研发公司拟发行 11.4亿可转债，用于：1）平台化高端智能装备智慧工厂：拟募投10.4亿元，大幅扩张高端智能装备产能，建成以电池丝网印刷整线、储能模组PACK 智能生产线等已获市场认可的新产品为重点、兼顾在研高端智能装备的平台化生产基地。2）光伏电池先进金属化工艺设备实验室：拟募投 0.6亿元，建设光伏电池片后道工艺环节的实验线，并配置行业前沿的检测设备，促进公司设备产品快速迭代升级。3）半导体先进封装光学检测设备研发及产业化：拟募投0.4亿元，丰富公司半导体封测设备产品，与现有产品产生协同。

盈利预测与估值预计公司 2022-2024年归母净利润 6.3/9.3/12.8亿元，同比增长 69%/48%/38%，对应 PE 为 44/30/22倍。维持“买入”评级。

风险提示：光伏下游扩产不及预期；半导体设备研发进展低于预期。