事件n2022年12月14日，公司发布向不特定对象发行可转债券的公告，拟募集资金总额不超过11.4亿元。募集资金主要用于：1）平台化高端智能装备智慧工厂，项目投资额10.59亿元；2）光伏电池先进金属化工艺设备实验室，项目投资额0.7亿元；3）半导体先进封装光学检测设备研发及产业化，项目投资额0.5亿元。
简评n智慧工厂的建设将进一步提高经营效率，完善公司平台化布局基础：公司当前生产经营场所使用较为紧张，分散于1处自有厂区及6个租赁取得的经营场所，集中度及协同性较弱。智慧工厂的建设不仅可以在提升智能装备产能的基础上进一步提高经营场所和配套设施集中度，同时有助于提升内部沟通及时性及增强主营业务协同性。第二，智慧工厂旨在实现供应链高效化、生产自动化、管控智能化，保障精益生产，有利于进一步提高生产经营效率。
第三，智慧工厂会进一步丰富和优化公司在光伏、锂电、半导体的产品结构，助力公司平台化发展战略。
n光伏电池先进金属化工艺设备实验室的建设有利于维持公司产品先进性，保障公司市场地位：实验室同时覆盖光伏电池片后道工艺环节的实验线及测试设备，将进一步加速公司光伏电池片设备产品创新成果落地。在电池技术迭代加速的背景下，公司主营产品串焊机工艺壁垒变高、技术迭代速度变快，因此研发效率需要进一步提升。实验室的建设有利于公司串焊机产品更好的匹配前道电池工艺环节的技术变化，保障在研串焊机产品的先进性及可靠性，同时提升公司对技术秘密的保护能力，增强公司的市场竞争力。
n加码半导体先进封装光学检测设备研发及产业化，提升半导体封测设备市场竞争力：公司目前自研的半导体铝线键合机年内已收到通富、中芯等头部客户的认可，在此基础上，公司已推出了针对IGBT等传统封装功率器件进行检测的光学检测设备样机，并将通过募投项目进一步研发适应先进封装的光学检测设备，有望打开新的增长曲线。
盈利调整与投资建议n根据公司的在手订单情况及最新业务进展，预计公司2022-2024E净利润分别为6.7、11.7、15.5亿元，对应EPS分别为4.30、7.56、10.02元，对应PE分别为45、25、19倍，维持“买入”评级。
风险提示：新技术渗透不及预期，研发进展不及预期。
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