事件：公司 12月 9日公告决定终止公开发行 A 股可转换公司债券事项，同时将融资方式调整为非公开发行股票，并公布非公开发行 A 股股票预案。
调整融资方式，新增启东半导体装备产业化基地二期项目：公司经综合考虑目前资本市场环境的变化，结合公司实际情况、发展规划等诸多因素，决定将融资方式调整为非公开发行股票。公司本次拟非公开发行募集资金不超过 18亿元，将用于投资以下项目： 1）“单片湿法工艺模块、核心零部件研发及产业化项目”总投资 6.73亿元，拟投入 4亿元，项目达成后将形成高阶制程单片湿法模块年产 100套，各类零部件年产近 2,000套，预计可实现年均销售收入 7.2亿元。2）“至纯北方半导体研发生产中心项目”总投资 3.31亿元，拟投入 1.6亿元，建成后预计将实现年产系统集成及支持设备 30套、半导体湿法设备 15台、半导体零部件 2,610套的生产能力，预计可实现年均销售收入 4.8亿元。3）“启东半导体装备产业化基地二期项目”总投资 8亿元，拟投入 5亿元，建成并达产后，将形成年产炉管、涂胶显影等集成电路设备 50套，光伏工艺设备 120套，面板制程设备 10套，系统集成及工艺设备逾 3,000套，配套零部件逾 30,000套的生产规模，预计可实现年均销售收入 12.1亿元。4）补充流动资金或偿还债务，拟使用募集资金 5.4亿元。
扩充现有产品产能，突破发展瓶颈：公司生产的半导体湿法设备产品、系统集成及支持设备类产品在各自的细分领域占据行业优势地位，市场份额较高。根据 SEMI 数据显示，近年来中国大陆半导体设备市场规模占全球市场规模的比重一直在增长，2020年中国占全球半导体设备销售额的比重达 26.27%，2021年中国大陆半导体设备市场占全球达 28.9%。2022年一季度中国市场份额已超过 30%。半导体湿法设备和系统集成及支持设备市场进入高速发展期，公司订单增长较快，生产处于饱和运行状态。本次募投项目中的“至纯北方半导体研发生产中心项目”有助于提高公司产能规模，满足市场增长和产业结构优化的需求，缓解制约公司发展的瓶颈问 题，为公司持续快速发展奠定基础，进一步提升市场份额。同时，本项目通过对于湿法设备关键零部件创新研发生产，有望实现国产技术瓶颈的突破，实现零部件进口替代，同时提升公司的整体竞争力。
加码炉管、涂胶显影设备业务布局，助力公司产品线扩张：根据 GlobalMarket Monitor 统计数据显示，全球前道涂胶显影设备销售额由 2013年的 14.07亿美元增长到 2020年 19.05亿美元，预计到 2022年有望超过 25亿美元；在光刻工序涂胶显影设备领域，全球范围内日本东京电子（TEL）一家独大，市场份额接近 87%。同样，2021年炉管设备全球市场规模约28亿美元，且被日本东京电子 TEL、国际电气 Kokusai和 ASM International等知名海外品牌商垄断，国产替代前景广阔。公司启东半导体装备产业化基地二期项目达产后，将形成年产炉管、涂胶显影等集成电路设备 50套的生产规模，助力公司产品线的进一步扩张，有望强化公司在高端集成电路及泛半导体工艺设备领域的技术优势并丰富产品结构，提高公司核心竞争力。
首次覆盖，给予“增持”评级：公司作为国内半导体清洗设备与高纯工艺系统龙头，积极扩产保障订单承接能力，并加码布局半导体设备零部件业务，未来有望持续受益于下游需求增长以及国产化替代趋势。预估公司2022年-2024年归母净利润为 3.37亿元、5.07亿元、6.49亿元，EPS 分别为 1.06元、1.59元、2.04元，对应 PE 分别为 39X、26X、20X。
风险提示：半导体景气度不及预期，扩产不及预期，国产化进度不及预期。
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