兴森科技：聚焦半导体战略，国内IC载板领军者

兴森科技是国内领先的IC载板龙头：兴森科技业务主要包括PCB业务和半导体业务，是国内领先的PCB样板及小批量板的龙头，2012年开始深耕布局IC载板，于2018年9月获得三星电子的认证，目前是国内领先的IC载板龙头企业，在技术、产品以及产能布局等方面均处于领先水平。

2022年上半年公司实现营业收入26.95亿元，同比增长13.71%；实现归母净利润3.59亿元，同比增长26.08%，增长势头迅猛。

供需差+国产替代，持续利好国内领先玩家：从需求来看，Prismark预计2025年，全球封装基板将实现161.9亿美元产值，2020-2025年CAGR达9.70%，IC载板是PCB行业中增速最快的细分板块。从供给来看，兴森等大陆玩家占比仍较少，国产替代空间充足，日本、中国台湾等厂商的扩产重心在ABF载板，BT载板扩产主要是大陆厂商为主，存量玩家扩产进度慢，同时IC载板在技术、工艺、资金以及客户认证等方面有很高壁垒，新玩家短时间很难形成竞争力，因此行业供需差仍然存在。

持续聚焦半导体战略，龙头优势显著：稳步推进BT载板扩产，规模优势逐步显现，截止2022年中报，广州2万平米/月产能满产满销，良率高达96%，同时国家大基金合作投资，一期产能1.5万平米/月类载板、3万平米/月IC载板，目前进入试生产阶段。加快推进技术升级，前瞻布局ABF载板：2022年宣布计划在广州以及珠海兴科分别投资60亿和12亿元建设ABF生产研发基地和产线，进一步夯实技术领先优势。

投资建议：我们预测公司2022-2024年归母净利润为6.26/7.98/10.21亿元，当前股价对应PE分别为28/22/17倍，鉴于公司样板及小批量板业务稳定，积极布局半导体业务，我们看好公司未来稳健增长，维持“买入”评级。

风险提示：行业竞争加剧风险；扩产进度不及预期风险；宏观经济波动风险；原材料价格波动风险。

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