电子行业：网通CCL环比增长，短期备货为明年迭代蓄势_股票频道

12月 6日，台系 CCL 龙头厂商联茂和台燿公布 11月营收，其中联茂实现月度营收 24亿新台币（同比-7%，环比+15%），台燿实现月度营收 15亿新台币（同比-18%，环比+11%）。

月度营收环比改善，海外备货拉动网通类覆铜板需求。根据联茂 2022年第三季度业绩法说会公告，其营收 58%来自网通领域；根据台燿 2022年第三季度业绩法说会公告，其营收 83%来自高速品类（High Speed Digital，HSD）、主要用于网通领域，因此综合来看联茂和台燿的产品均聚焦于网通领域，其营收可以在一定程度上反映该领域景气度。两大台系覆铜板厂商 11月月度营收环比均有改善，这与我们之前跟踪的情况一致，即进入 11月后海外云计算厂商通知产业链备货，从而对网通类覆铜板产生一定需求拉动。

服务器迎创新机会，覆铜板迎接关键变化点。网通类需求中大部分来自服务器，根据产业链跟踪，此次 11月海外云计算厂商备货中有部分是为明年新平台服务器 Eagle Stream/Genoa 做准备，可见新平台发布将成为拉动网通类覆铜板需求的关键。我们认为新平台不仅会刺激新平迭代、带来出货量增长，同时新平台升级后采用的覆铜板材料将从以往的 Low Loss 规格升级为 Very Low Loss 规格（价值量提升 30%）、主板层数从 10~12层升级为 14~16层（单张 PCB用 CCL 层数多 2~4层），因此服务器创新升级将成为覆铜板迎来量价齐升的关键变化点。根据 11月初 Intel 和 AMD 官方预期，新平台芯片即将在 22Q4~23Q1期间发布，根据 PCB/CCL 产业链备货预期，新平台大规模上量有望在 23Q2/23Q3发生，届时服务器用 CCL 量价变化将为行业带来成长动力。

国内覆铜板厂商将受益于本次服务器创新升级。服务器中所用覆铜板主要为高速覆铜板，过去几年高速覆铜板市场被日台韩三地厂商垄断，鲜少有大陆厂商的身影出现在全球竞争格局中。但本次服务器迭代为大陆厂商提供了弯道超车的机会，一方面在国内 5G 趋势带动下，大陆覆铜板厂商在高速领域的研发投入加大，技术已经有了显著突破；另一方面因为本轮服务器新平台开发周期拉长（芯片推出 delay）导致上游材料认证窗口延长，这就给了大陆厂商充足的认证时间。在这样的背景下，我们从产业链跟踪中已经观察到多家大陆高速覆铜板厂商进入了服务器产业链供应体系，这意味着大陆厂商有望享受服务器领域创新增长红利。

我们认为服务器作为有确定性创新变化的细分领域，是明年值得高度关注的成长领域，建议关注沪电股份、生益电子、深南电路、生益科技等公司。

新平台发布进度不及预期；需求景气度弱化超预期；原材料价格居高不下；竞争加剧导致盈利不及预期。