本周行情回顾。本周，Wind 新材料指数收报4476.09点，环比上涨2.16%。其中，涨幅前五的有奥来德(22.48%)、仙鹤股份(12.01%)、联瑞新材(8.26%)、确成股份(7%)、赛伍技术(6.84%)；跌幅前五的有宏柏新材(-4.03%)、雅克科技(-3.72%)、双星新材(-3.67%)、晶瑞股份(-3.38%)、利安隆(-3.36%)。六个子行业中，申万三级行业半导体材料指数收报7098.67点，环比下跌0.78%；申万三级行业显示器件材料指数收报946.88点，环比下跌0.54%；中信三级行业有机硅材料指数收报9034.89点，环比上涨2.11%；中信三级行业碳纤维指数收报4690.4点，环比上涨2.59%；中信三级行业锂电指数收报3914.49点，环比上涨3.73%；Wind 概念可降解塑料指数收报1908.53点，环比上涨2.56%。
2023年全球半导体市场预期将缩小4.1％。11月29日，由主要半导体厂商构成的世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布预期称，2023年半导体市场规模将同比减少4.1％，降至5565亿美元。与之前的预期（同比增长4.6％）相比，突然转为时隔4年出现负增长。智能手机及个人电脑等民用产品的半导体需求下降，存储用半导体“存储器”的市场规模也将大幅减少。芯片正在迅速出现供过于求。因为来自智能手机和个人电脑（PC）等的实际需求正在下滑，同时相关企业持有的库存变为过剩，减少了采购。各半导体企业将通过减产等措施抑制供应量，但宏观经济的不确定性正在加强。2023年半导体市场的下滑或将比上次陷入负增长的2019年芯片萧条更为明显。（资料来源：日经中文网）浙江大和半导体产业园三期项目封顶计划明年5月竣工。11月30日，浙江大和半导体产业园三期项目正式封顶。浙江大和半导体产业园三期项目自今年7月21日开工奠基以来，历时仅四个多月就完成了工程封顶。该项目计划总投资约20亿元，由浙江盾源聚芯半导体科技有限公司高纯硅部件项目、浙江富乐德半导体材料科技有限公司氧化铝项目、浙江富乐德半导体材料科技有限公司CVD-SIC 项目等三个子项目组成。项目计划明年5月竣工，全面投产后，第三期产业园将实现每年15亿元以上的生产规模，一、二、三期半导体产业园年产值将超50亿元。常山也将成为集高纯石英部件、精密半导体装备部件、热电制冷器及消费电子产品、高纯硅部件、陶瓷产品生产、研发、销售为一体的半导体装备核心零部件重要生产基地。（资料来源：全球半导体观察）重点标的推荐：半导体材料国产化加速，下游晶圆厂扩产迅猛，看好头部企业产业红利优势最大化。光刻胶板块为我国自主可控之路上关键核心环节，看好彤程新材在进口替代方面的高速进展。
特气方面，华特气体深耕电子特气领域十余年，不断创新研发，实现进口替代，西南基地叠加空分设备双重布局，一体化产业链版图初显，建议重点关注华特气体。电子化学品方面，下游晶圆厂逐步落成，芯片产能有望持续释放，建议关注：安集科技、鼎龙股份。下游需求推动产业升级和革新，行业迈入高速发展期。国内持续推进制造升级，高标准、高性能材料需求将逐步释放，新材料产业有望快速发展。国瓷材料三大业务保持高增速，有条不紊打造齿科巨头，新能源业务爆发式增长，横向拓展、纵向延伸打造新材料巨擘，建议重点关注新材料平台型公司国瓷材料。高分子材料的性能提升离不开高分子助剂，国内抗老化剂龙头利安隆，珠海新基地产能逐步释放，凭借康泰股份，进军千亿润滑油添加剂，打造第二增长点，建议重点关注国内抗老化剂龙头利安隆。碳中和背景下，绿电行业蓬勃发展，光伏风电装机量逐渐攀升，建议关注上游原材料金属硅龙头企业合盛硅业、EVA 粒子技术行业领先的联泓新科、拥有三氯氢硅产能的新安股份以及三 孚股份。
风险提示：下游需求不及预期，产品价格波动风险，新产能释放不及预期等。
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