事件简述11月 26日，海关总署披露 10月进出口数据，我们观察到我国印制电路板用覆铜板进口金额为 0.73亿美元（同比-37%，环比-22%），进口数量为 2293吨（同比-59%，环比-37%），出口金额为 0.43亿美元（同比-32%，环比-9%），出口数量为 6707吨（同比-11%，环比-10%）。
投资逻辑高端产品价格上扬但中低端继续下探，综合景气度仍承压。根据海关总署披露的我国覆铜板进出口金额和数量的数据，计算得到 10月我国进口覆铜板单价为 31.8美元/千克（同比增长 53%，环比增长 25%），出口覆铜板单价为 6.4美元/千克（同比下降 24%，环比不变），由此可以看到我国进口的高端覆铜板在 10月反而有价格反弹，而出口的偏中低端的覆铜板价格仍然在继续下探。我们认为这样的现象反映了当前高端产品因产能受限而相对紧俏而中低端产品仍在周期下行过程中，鉴于覆铜板产品等级呈现典型的正三角排布规律（即高端产品市场占比低，低端产品市场占比高），再结合我们跟踪到的台系四大覆铜板厂商（占据全球 29%的市场份额）10月营收同比下降 21%、环比下降-5%，我们认为综合来看覆铜板市场景气度仍然在承压。
上游原材料涨价加大覆铜板压力，产业链修复需等待原材料价格松动。根据我们的跟踪，原材料价格在 Q4出现阶段性反弹，以铜箔为例，在全球大宗交易市场预期美国加息放缓带来流动性宽松之后，铜价应声反弹，同时铜箔厂商也因上游能源价格压力较大、供给被新能源车挤兑等因素调涨了铜箔加工费，这导致 PCB 所用铜箔（主要规格为 18um和 35um）的价格在 Q4有所反弹。这种情况下，中游覆铜板厂商盈利仍会继续承压，对终端需求的负反馈也将加大，需求在这样对峙的情况下难有本质性改善，我们认为产业链整体修复还需要跟踪后续原材料价格走势。
投资建议当前 PCB 板块运行至下游需求弱化、上游原材料价格尚未完全松动的周期节点，我们从跟踪的角度认为 PCB 板块拐点尚未到来，产业链上的公司基本面短期难有根本性改善。但鉴于行业仍然不乏未来创新点，因此建议长期关注汽车、服务器、载板三大领域的投资机会，建议关注沪电股份、金禄电子、兴森科技、深南电路、生益科技。
风险提示需求景气度弱化超预期；原材料价格居高不下；竞争加剧导致盈利不及预期。
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