事件点评10月28日，公司发布了2022Q3业绩报告，Q3及前三季度实现营业收入分别为4.15、10.13亿元，同比增长分别为82.07%、76.70%；实现归母净利润分别为0.63、1.63亿元，同比增长分别为62.90%、98.37%；实现扣非归母分别为0.50、1.24亿元，同比增长分别为61.34%、134.25%。
公司Q3业绩符合预期，成长迅速。
研发投入持续加码，存货增长应对订单高预期。公司持续增加研发投入，前三季度累计研发投入达到0.79亿元，同比增长77.24%，占同期营业收入7.78%，技术层面助力公司可持续发展。截至Q3存货水平为5.08亿元，增长迅速。前三季度购买商品、接受劳务支付的现金为6.01亿元，主要是公司预期未来订单量将增高，提前对部分备货周期较长的关键物料进行了储备。
海内外业务结构拐点已至，国产替代机会愈发显著。2022Q3公司国内业务占比首次超过海外业务，与国内头部厂商如北方华创、华海清科等合作不断加深。根据SEMI预测，2022年全球半导体设备市场规模将达到1175亿美元，公司涉及的半导体设备精密零部件市场保守估计超过全球半导体设备市场规模的20%。近期国内晶圆厂扩产行动频繁，且美国针对中国大陆设备方面实施新的出口管制导致国内市场需求大幅增长。作为国内规模最大、产品结构最全的半导体设备零部件厂商，未来有望充分受益于半导体设备及零部件的国产化浪潮。
产品结构从结构件、工艺件向模组领域不断转型。公司规划从单价数千元的结构件、工艺件，向单价超十万的机械类模组和气体输送模组不断转型，涉及半导体设备的BOM比重逐步增大。公司Q3毛利率为33.29%，虽季度环比稍有降低，但高于2021全年毛利率水平1.25pct。
未来公司模组类高附加值产品比重不断增加，盈利能力有望显著提升。
新生产基地有望逐步扩充产能。公司于今年10月完成科创板IPO，募集资金将投向沈阳、南通、北京三地生产基地的项目建设扩充，紧密配合海外、长三角以及北京周边重要下游客户的生产规划。预计产能2023年开始陆续释放，至2027年全部满产。
投资建议公司受益于国内晶圆厂商的设备支出扩张以及同大客户A的战略合作，逐步建立市场竞争优势，向模组及气柜（GasBox）领域不断延展产品制程技术。同时，公司深耕国内市场逐步丰富下游客户，稳步前行推进国产替代。基于上述原因，我们对原有盈利预测进行了调整，预计2022-2024年公司营业收入分别为14.17、21.02、27.95亿元，归母净利润分别为2.26、3.21、3.93亿元，EPS分别为1.08、1.54、1.88元/股，对应2022年10月28日收盘价143.80元，2022-2024年PE分别为132.75x/93.59x/76.46x，维持“推荐”评级。
风险提示下游大客户供应商身份不稳定的风险；新建产线产能释放不及预期；国产替代进程不及预期。
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