事件：公司发布] 2022年三季度业绩公告。2022年三季度实现营业收入 19.1亿美元，同比增长 34.7%；实现归母净利润 4.7亿美元，同比增长 46.5%。毛利率 38.9%，同比增加 5.8个百分点。Non-GAAP EBITDA 为 11.9亿美元。
当季收入与毛利率符合指引，产能利用率环比下降。三季度公司出货量略有下降，但平均销售单价因产品组合优化小幅上升，收入和上季度持平，符合公司之前的指引。由于外部需求下行，部分工厂进行了岁修，产能利用率环比下跌，导致毛利率环比小幅下降。本季度折合成 8英寸晶圆的 ASP 达到 1061美元，环比提升 11%。折合到 8英寸晶圆计算，22Q3晶圆月产能提升到 70.6万片，环比增加约 3.2万片。本季度付运晶圆总量（折合 8英寸）达到 179.8万片，同比增长 4.5%，环比下滑 4.7%。由于下游需求疲软，三季度公司产能利用率92.1%，环比下滑 5个百分点。
手机应用占比小幅回升，汽车等其他应用占比持续扩大。半导体行业同时面临全球经济总量放缓的宏观周期压力、以及行业本身的下行周期压力。智能手机进入去库存阶段，消费电子需求疲软，而汽车电子、新能源、工业控制等领域需求依然保持稳健增长。公司加强了客户沟通，充分了解市场实际需求，提前战略性调节产能，以应对市场变化。本季度公司的智能手机终端应用占比回升至 26%，智能家居和消费电子收入占比分别为 14.9%和 23.3%，均有小幅下滑，而以工业、汽车为代表的其他应用占比提升至 35.8%。
22Q4收入和毛利率预计环比下滑，资本开支有所上调。展望 2022年四季度，受手机和消费电子领域需求疲弱，叠加部分客户需要时间解读美国出口管制新规的影响，公司预计 2022Q4收入环比下滑 13-15%，毛利率在 30%-32%之间。
为支付长交期设备提前下单的预付款，公司对 2022全年资本开支从 50亿美元上调至 66亿美元。
盈利预测与评级：预计公司未来三年归母净利润复合增速 13.7%。在行业景气度较弱的背景下，公司产品结构优化，产能不断提升。中长期看，强化本土制造和国产替代的逻辑依然不变，公司作为大陆晶圆代工龙头或持续受益。公司当前估值处于相对低位。维持“买入”评级。
风险提示：下游需求或不及预期，扩产或不及预期，美国管制加码的风险。
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