10月26日，公司发布2022年三季报。1）前三季度实现营收19.55亿元，同比上升18.42%；归母净利润2.95亿元，同比上升95.74%；扣非归母净利润2.69亿元，同比上升80.06%。2）单Q3，营收6.42亿元，同比上升15.85%；归母净利润1亿元，同比上升69.49%；扣非归母净利润0.95亿元，同比上升74.60%。
经营分析各业务进展顺利，营收、利润双增。前三季度半导体材料营收占比提升至20%，其中CMP稳健向好，核心客户覆盖面及销售占比持续优化，CMP抛光液、清洗液以及柔显材料加速放量；打印复印通用耗材前三季度营收15.65亿元，耗材上游产品/硒鼓产品营收同比增长超50%/22%。利润端前三季度毛利率38.28%，同比+3.99%，净利率17.60%，同比+7.07%，盈利能力提升主要系CMP抛光垫、耗材板块收入占比提升，公司收入结构优化，半导体材料产品毛利提升以及汇率变动影响，利润同比增幅明显。
CMP抛光垫稳步放量，CMP抛光液、清洗液以及柔显材料业务持续放量，先进封装材料新品布局按计划推进。
1)CMP抛光垫业务前三季度营收3.57亿元，同比增长84.97%，Q3营收为1.21亿元，同比增长37.38%，产品单价及产品毛利水平整体保持稳定，潜江三期扩产项目已处于试生产阶段，并已送样主流客户测试。
2)氧化硅抛光液及铜制程CMP后清洗液产品持续稳定获得订单，铝制程抛光液进入吨级采购阶段，其他各制程CMP抛光液进入关键验证阶段，鼎泽1-3Q营收1057万元，仙桃扩产项目建设有望明年夏季完成。
3)柔显前三季度营收2,300万元，同比+615.05%；Q3营收1,075万元，环比+107.90%，预计Q4环比倍级增长。YPI产品已覆盖国内所有主流AMOLED客户，批量规模化销售；PSPI产品Q3开始客户端批量销售。
4)临时键合胶已完成国内某主流集成电路制造客户端送样，有望在23Q1取得量产订单，中试及量产产线正在搭建中，预计年底可以完成。封装光刻胶计划在Q4开始客户端送样测试，产线预计今年11月底完成设备安装调试。
盈利预测与投资建议预计公司2022-24年营收29/36/43亿元，同比增长23%/24%/18%；归母净利润3.9/5.8/7.5亿元，同比增长82%/48%/30%，对应P/E为51/34/26倍，持“买入”评级。
风险提示新材料业务市场化进度不达预期；汇率波动；打印耗材行业竞争加剧。
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