事件简述2022年 11月 11日，PCB 铜箔厂商金居开发（8358.TWO）发布 2022年度三季度合并财务报告，报告显示该公司 2022年前三季度实现营业收入 54亿新台币（同比-16%），实现营业毛利 11亿新台币（同比-29%），实现归母净利润 8亿新台币（同比-24%）。单季度来看，公司 2022年第三季度单季实现营业收入 15亿新台币（同比-40%，环比-24%），实现营业毛利 1.5亿新台币（同比-76%，环比-64%），实现归母净利润 1.2亿新台币（同比-74%，环比-62%）。
投资逻辑需求加速恶化使得上游利润压缩，产业链需等待出清后反转。金居开发是专注于 PCB 用铜箔的生产企业，其经营情况反映的主要是 PCB 产业链的供需关系，从公司发布的三季报情况来看，PCB 产业链需求疲弱已经传导至上游原材料，铜箔环节的利润被压缩。不过值得注意的是，根据产业链上下游情况，我们发现虽然上游铜箔利润承压明显，但中游覆铜板的利润压力更甚，这表明了 PCB 产业链下游所感知到的需求弱化还未完全被上游原材料环节所接受（供需形成对峙），产业链的根本性拐点还需要等待上游原材料利润继续压缩后行业出清过剩产能，以此开启从上游到下游的正反馈刺激机制。
Q4铜箔价格出现翘头，拐点尚未到来。根据前述逻辑，我们认为上游原材料价格仍需继续放松才能使得产业链反转进入正反馈的节奏，但我们观察到一方面金居开发披露 10月营收达到 5.6亿新台币，同比降幅收窄（-31.11%）、环比有所提升(+12.15%)，另一方面从我们跟踪铜箔加工费价格的情况来看，11月铜箔加工费环比上涨 10%~13%，综合来看 Q4铜箔价格又出现翘头之势。根据我们产业链跟踪研究，当前价格微幅反弹的原因一方面来自铜价的反复，一方面铜箔环节还在向下游传递材料、能源等原材料价格压力，可见正如我们前述内容，上游供需仍处于对峙的关系，上游供给不松动将很难刺激需求恢复，基于此，我们认为行业拐点尚未到来。
短期难见改善，长期关注重大创新点。如前所述，我们认为行业拐点尚未到来，短期很难看到产业链根本性改善，产业链相关公司基本面短期难有重大正向变化。不过长期来看，电子产品仍然在持续创新，PCB 产业链作为电子产品的重要承载，长期仍将受益于持续创新所带来的成长效应，我们认为未来产业链重要创新方向主要包括汽车（大电流大电压需要厚铜板、域控制器带来 HDI 增量市场）、服务器（新平台升级需要更高层数的 PCB 板、更高等级的 CCL、更低轮廓的铜箔）、封装基板（国产替代机会），建议关注长期成长性方向。
投资建议当前 PCB 板块运行至下游需求弱化、上游原材料价格尚未完全松动的周期节点，我们从跟踪的角度认为 PCB 板块拐点尚未到来，产业链上的公司基本面短期难有根本性改善。但鉴于行业仍然不乏未来创新点，因此建议长期关注汽车、服务器、载板三大领域的投资机会。推荐关注沪电股份、金禄电子、兴森科技、深南电路、生益科技等优质标的。
风险提示需求景气度弱化超预期；原材料价格居高不下；竞争加剧导致盈利不及预期。
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