半导体行业点评：华虹半导体22Q3营收和毛利率均创纪录，拟科创板IPO_股票频道

事项：

华虹半导体发布2022年三季报，公司2022年第三季度单季度实现营业收入6.30亿美元，同比增长39.5%；实现归母净利润1.04亿美元，同比增长104.5%。

平安观点：

营收和毛利率均创下历史纪录，产能利用率维持高位：公司三季度单季度营收达到刷新历史纪录的6.30亿美元，同比增长39.5%，环比增长1.5%，略高于此前的指引6.25亿美元；归属于公司的净利润为1.04亿美元，同比增长104.5%，环比增长23.8%；毛利率为37.2%，高于指引区间（33%-34%），同比提升10.1pct，环比提升3.6pct，创下新高，主要是产品ASP同比环比均有提升，同时8英寸和12英寸晶圆厂均保持满载运营；经营利润率为10.4%，同比提升2.5pct，环比提升1.8pct；产能利用率维持高位110.8%，同比提升1.1pct，环比下降0.1pct；三季度资本开支4.29亿美元，其中3.90亿美元用于无锡12吋厂。分8吋和12吋来看，8吋厂实现营收3.84亿美元（+22.1%YOY，+8.5%QOQ），毛利率达到46.7%（+11.5pct YOY，+2.5pct QOQ），产能利用率达113.4%（+1.1pctYOY，+3.4pct QOQ），三季度交付晶圆60万片（8吋）；无锡12吋厂实现营收2.46亿美元（+79.7%YOY，-7.9%QOQ），毛利率达到22.3%（+13.8%pct YOY，+2.7pct QOQ），产能利用率达107.7%（-1.0pct YOY，-1.6pct QOQ），12吋厂产能利用率略有下滑但仍满载运行，三季度交付晶圆40.3万片（折合8吋）。

CIS需求疲软拖累逻辑与射频技术平台营收：公司各大特色工艺平台的市场需求依然饱满，尤其是非易失性存储器和功率器件，从技术平台来看，嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、分立器件、逻辑及射频、模拟与电源管理营收占比分别为33.9%、6.9%、30.4%、9.4%、19.3%，其中逻辑与射频营收同比下滑26.2%（主要系CIS等逻辑产品的需求减少），其余都保持同比正增长。从工艺技术节点来看，55nm及65nm、90nm及95nm、0.11μm及0.13μm、0.15μm及0.18μm、0.25μm、0.35μm及以上营收占比分别为12.5%、22.5%、17.9%、8.7%、0.6%、37.8%。

其中55nm及65nm营收占比12.5%，与去年同期的8.9%相比有所提升，但相比Q2的18.4%有所下降，主要是12吋线晶圆销量有所下滑。从终端市场来看，营收占比最大的依然是电子消费品（64.9%），其次是工业与汽车（23.6%）、通讯（8.6%）、计算机（2.9%），其中通讯同比下降18.5%，主要是CIS需求減少，抵消了MCU及逻辑产品的需求增加，而工业与汽车同比增长65.1%。四季度业绩指引方面，公司预计Q4营收为6.30亿美元，毛利率预计为35%~37%。公司将继续瞄准工业应用、汽车电子和新能源等新兴市场，立足中国、服务全球，不断在晶圆代工特色工艺领域开拓创新。

拟募资180亿元科创板IPO，扩建无锡12吋厂二期：公司在半导体制造领域拥有超过25年的技术积累，不断研发并掌握了特色工艺的关键核心技术。根据IC Insights发布的数据，华虹半导体位居2021年全球晶圆代工企业的营业收入排名第六位，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业，公司已有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。近期公司拟募资180亿元进行科创板IPO，目前已获受理，其中华虹制造（无锡）项目125亿元、8英寸厂优化升级项目20亿元、特色工艺技术创新研发项目25亿元。华虹制造（无锡）项目新建生产厂房预计2023年初开工，2024年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备，2025年开始投产，预计最终建成产能8.3万片/月的12英寸特色工艺生产线。本次募集资金投资项目有助于进一步扩大产能规模，丰富工艺平台，从而提升在晶圆代工行业的市场地位和核心竞争力。

投资建议：当前CIS为代表的下游消费市场疲软态势持续，而新能源汽车、新能源发电市场需求依然向好。建议关注新能源汽车、新能源发电、高端工业应用市场相关赛道和业务占比较大且已经取得进展的公司，功率半导体方面，推荐时代电气、斯达半导，模拟电路方面，推荐纳芯微、圣邦股份。

风险提示：1）宏观经济波动和行业周期性的风险：如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，消费电子等下游市场需求的波动和低迷亦会导致半导体产品的需求下降，半导体上市公司收入和业绩增长可能不及预期。2）国际贸易摩擦的风险上升。

中美关系的不确定性较高，美国对中国科技产业的打压加剧，半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重，被“卡脖子”的风险依然较高。3）政策支持力度不及预期。半导体产业正处在发展的关键时期，很多领域在国内处于起步阶段，离不开政府政策的引导和扶持，如果后续政策落地不及预期，行业发展可能面临困难。4）国产替代不及预期。如果客户认证周期过长，国内厂商的产品研发技术水平达不到要求，则可能影响国产替代的进程。