22Q322Q3季度半导体板块营收1013.04亿元(不含中芯国际)，同比增长3%，净利润104.45亿元，同比下降31%；毛利率29.60%，同比下降2.78pct，季度净利率为10.31%，同比下降4.97pct；扣非季度ROE1.53%，同比下降1.93pct。
22Q3单季度营收增速排名前3板块为半导体设备(yoy+67%)、封测(yoy+13%)、分立器件(yoy+2%)，单三季度净利润增速排名前3板块为半导体设备yoy+107%)、制造(yoy+10%)、分立器件(yoy-2%)。
n国产替代驱动设备高增长，产能释放推动材料景气度高企由于地缘政治因素，国产替代驱动半导体设备高投入，22Q3半导体设备厂营收增长显著，芯源微(yoy+100%)、富创精密(yoy+82%)、拓荆科技(yoy+79%)、北方华创(yoy+78%)、中微公司(yoy+46%)。随着扩产产能落地，半导体产业链将转变为产能释放，推动半导体材料景气度高企，22Q1材料厂商营收加速成长，安集科技(yoy+55%)、沪硅产业(yoy+47%)、鼎龙股份(yoy+16%)。
n晶圆产能部分结构性紧缺，封测龙头显现盈利韧性晶圆产能部分结构性紧缺，龙头中芯国际预告22Q3营收区间127.38~129.93亿元，环比增长0%~2%，毛利率区间38%~40%，环比增长-1.4pct~0.6pct。封测显现盈利韧性，营收稳步增长，其中通富微电(yoy+40%)、长电科技(yoy+13%)。
n手机类IC需求疲软，汽车/特种应用等需求旺盛手机等消费电子需求疲软致相关公司营收增速下降，格科微(yoy-19%)、韦尔股份(yoy-27%)、江波龙(yoy-27%)、卓胜微(yoy-30%)、唯捷创芯(yoy-56%)。汽车/军工/AIoT等特定领域需求持续旺盛，复旦微电(yoy+42%)、紫光国微yoy+36%)、澜起科技(yoy+10%)。模拟芯片赛道坡长雪厚，22Q3龙头模拟赛道公司营收翻倍增长，纳芯微(+102%)、圣邦股份(yoy+23%)、思瑞浦(yoy+16%)。
n乘新能车/新能源/工业4.0之风，功率及分立器件板块营收增速突出受益新能车/新能源/工业4.0/IoT等渗透率持续提升，IGBT/MOSFET等功率及分立器件板块需求快速提升，22Q3该板块营收增速位列第三。板块龙头营收表现突出，斯达半导(yoy+51%)、东微半导(yoy+36%)、时代电气(yoy+35%)、扬杰科技(yoy+26%)、士兰微(yoy+8%)、华润微(yoy+1%)。
n我们继续看多半导体行业，关注“龙头低估”&“小而美”公司ICInsights预计22年全球IC市场增长11%至5651亿美元，可持续关注“龙头低估”&“小而美”公司。龙头低估：韦尔股份(CMOS传感器)、卓胜微(射频芯片)、闻泰科技(功率IDM+手机ODM)、北京君正(车规级芯片平台)、时代电气功率IDM)等；小而美：拓荆科技(薄膜沉积设备)、芯原股份(IP授权&芯片量产)、英集芯(电源管理SoC)、江波龙(存储模组)等。
n风险提示：下游需求不足；地缘政治因素不确定性；疫情风险；估值风险
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