10月28日，公司发布三季报，22Q1-Q3公司实现营收44亿元，YoY+36.1%，归母净利润6.8亿元，YoY+35.5%。单Q3营收12.93亿元，YoY+4.97%，QoQ-20.5%，归母净利润9541.72万元，YoY-62.15%，QoQ-69.7%。
经营分析经营分析行业周期下行，短期业绩承压。单三季度营收和净利润环比下降，主要在于行业下行周期、经济不确定性导致海外需求减弱导致收入增速放缓。同时，公司加大研发投入和股权激励深度绑定人才导致短期利润承压。1）单Q3毛利率为32.6%，较上季度下滑5.6pct，我们预计主要在于需求转弱导致部分产品降价以及新产品上量毛利率处于爬坡阶段。2）22Q1-Q3研发费用达8.8亿元，同比增长41%；单Q3研发费用3.7亿元，研发费用率达到24.5%，较上一季度提升6.2pct。3）22Q1-Q3公司股份支付费用总额为1.43亿元，考虑所得税情况下，股份支付费用对公司前三季度归母净利润影响为1.35亿元加回股权激励费用后公司前三季度实现净利润为8.15亿元，YoY+38.4%。
五大产品条线齐头并进量，期待新品上量。公司目前拥有S/T/AI/W/V五大系列SOC芯片，分别对应布局智能机顶盒、智能显示终端、智能音视频、Wi-Fi蓝牙、车载信息娱乐系统五大领域。前三季度，公司多个产品线的市场拓展及销售取得了积极成果，S系列、T系列产品销售额同比大幅增长，市场份额进一步扩大。多项新产品进展顺利：新一代WiFi芯片（WiFi62×2）即将量产；8K芯片将迎来新的市场机遇；搭载公司汽车电子芯片的多个车型将在国内市场陆续发布。
投资建议投资建议归因于海外需求不确定性，以及公司持续研发和股权激励支付，我们预计22-24年归母净利润分别为8.9/12.6/15亿元，分别下调22%/17%/16%，对应EPS分别为2.17/3.06/3.65元，继续维持“买入”评级。
风险提示风险提示下游需求不及预期；行业竞争加剧；原材料涨价；汇率风险；解禁风险
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