电子2022年中期策略：稳中求进，聚焦底层国产化+电车智能化

聚焦产业变革下的景气度分化， 我们研判 22H2产业趋势及景气度分化将继续演绎。 供需两侧主线逻辑渐显清晰。 供给安全侧， 基于 IC 设备国产化演绎延申的 IC 设备零部件及材料国产化已进入加速期； 需求创新侧， 基于能源与数据的双线产业变革催生的新能源+以及终端智能化有望拉动新一轮产业格局重构升级。 22H2年我们看好【底层国产化】 +【电车智能化】 两条主线的全产业链核心投资机会！投资要点底层国产化： 22H2聚焦 28nm 国产线再扩产及零部件/耗材端国产化提速！ 以 IC 设备国产化为基础， 继续锚定设备零部件+材料端国产加速的投资机会！2022年为半导体设备零部件/材料国产化加速元年。 产业调研及跟踪判断， 历经 2019~2020年半导体设备国产化初期加速及国产线推进， 设备零部件及材料端将于 2022年开启国产化加速元年！ 2022年国内晶圆及代工厂如中芯国际、长江存储、 ICRD 等将继续深化上游设备及材料端国产化进度， 28nm 国产线有望逐步落地， 我们预计 14nm 国产线已在日程之中。 零部件与材料端来看，PVD/CVD 腔体/结构件、 KrF/ArF 光刻胶、 重掺/轻掺硅片等材料及耗材类产品在下游晶圆厂验证及导入有望同步提速。 建议继续重点关注半导体设备/零部件及材料端各环节核心标的。

电车/VR 创新： 22H2聚焦终端硬件新品落地， 电车智能/IDC 升级/XR 创新为三大主线！ 电车智能化方向， 以汽车电动化为基础， 锚定三电增量+驾驶智能/座舱升级的产业机遇。

新能源+产业升级推动车风光储产业链芯片/元器件增量需求， 我们认为高压快充及智能化升级为 2022年电车升级主线。 ①电动化方向， 续航里程需求推动高压平台/快充/三电集成化升级， SiC/IGBT/磁性元件等增量价值体现。 ②智能化方向， 驾驶智能与座舱升级为 2022年起点主线； 单车光学芯片/器件价值量继续明显提升， 激光雷达/Ar-Hud 在部分中高端车型开始逐步渗透； 座舱升级方面， 类比此前智能手机迭代历史路径， 围绕车载显示/娱乐等零部件进入新一轮创新周期。 建议重点关注三电增量元器件及智能升级趋势下的核心受益标的。

风险提示下游需求发展不及预期； 技术研发不及预期； 晶圆厂代工风险。