拓荆科技是目前国内唯一产业化应用集成电路PECVD 和SACVD 设备的厂商， 也是国内领先的ALD 设备厂商。公司是国内半导体CVD 设备龙头，主要产品包括等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、原子层沉积（ALD）设备和次常压化学气相沉积（SACVD）设备三个产品系列，是国内唯一产业化应用集成电路PECVD 和SACVD 设备的厂商，也是国内领先的ALD 设备厂商，已配适180-14nm 逻辑芯片、19/17nm DRAM 及64/128 层FLASH 制造工艺需求，广泛应用于中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储、厦门联芯、燕东微电子等国内主流晶圆厂产线，打破了国际厂商对国内市场的垄断。2021 年公司实现营业收入7.58 亿元，其中PECVD/SACVD/ALD 设备收入分别为6.75/0.41/0.29 亿元，营收占比分别为89.1%/5.4%/3.8%。
全球半导体薄膜沉积市场年复合增长率为14.6%，国产化率有待提升。全球半导体薄膜沉积市场2020 年市场空间约为172 亿美元，预计到2025 年将达到340 亿美元，年复合增长率为14.6%，随着产线的逐渐升级，晶圆制造的复杂度和工序量都大大提升，在实现相同芯片制造产能的情况下，晶圆厂对薄膜沉积设备的需求量和性能也将相应增加。在CVD 设备市场中，应用材料、泛林半导体和TEL 全球占比约30%、21%和19%，三大厂商占据了全球约70%的市场份额； 在ALD 设备市场中，TEL 和ASM 分别占据了31%和29%的市场份额，剩下40% 的份额由其他厂商占据。根据亚化咨询统计及预测，薄膜设备2020 年的国产化率在10-15%之间，预计2025 年在20-25%之间，国产化率有待提升。
公司PECVD 领先优势明显，ALD 和SACVD 将成为新的增长点。薄膜沉积设备作为晶圆制造的三大主设备之一，2020 年其投资规模占晶圆制造设备总投资的25%，仅次于刻蚀设备，其中PECVD、ALD 和SACVD 在薄膜沉积设备市场份额占比分别为33%、11%和小于6%，PECVD 设备占比最大。公司主要产品为PECVD、ALD 和SACVD，卡位优势明显。其中PECVD 设备在28nm 及以上制程逻辑产线基本可以实现各类薄膜工艺的覆盖，14nm 先进制程节点在验证中； PEALD 设备可以覆盖逻辑芯片55-14nm SADP、STI 工艺及存储领域，已实现产业化应用，ThermalALD 主要应用于28nm 以下制程逻辑芯片，正在研发中； SACVD 设备可以覆盖12 英寸40/28nm 以及8 英寸90nm 以上的逻辑芯片制造工艺需求。未来ALD 和SACVD 将逐步进入放量期，有望成为公司新的增长点。
盈利预测、估值与评级：公司PECVD 卡位优势明显，ALD 和SACVD 将逐步放量，我们预测公司2022-2024 年的归母净利润为2.57/4.28/6.08 亿元，PE 值为117x/70x/49x，我们看好公司未来的成长空间，首次覆盖给予“增持”评级。
风险提示：国产化进度不及预期，晶圆厂扩张不及预期，次新股股价调整风险。
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