公司Q3业绩快速增长。根据公司公告，公司前三季度实现营收11.33亿元（同比+108%），归母净利润3.43亿元（同比+131%），扣非归母净利润2.66亿元（同比+239%）。公司Q3季度实现营收4.16亿元（同比+66%），归母净利润1.57亿元（同比+102%），扣非归母净利润1.22亿元（同比+178%）。公司业绩高增长的原因来自CMP设备业务、关键耗材与维保服务业务、晶圆再生业务均实现较快增长。
公司毛利率再攀新高，盈利能力提升。22Q3公司期间费用率下降至22.6%，环比和同比均有较大下降幅度，显示公司营收规模提升后费用成本的摊薄。公司Q3研发费用为0.58亿元，研发费用率为13.9%，保持在较高水平。22Q3公司毛利率环比继续提升到48.1%，显示公司设备产品的较高盈利能力。受益于毛利率提升和期间费用率的降低，公司扣非净利率提升到29.3%。
公司客户逐步多元化。公司在持续获得长江存储、中芯国际等客户重复订单的同时，积极开拓了鼎泰匠芯、晶合集成等多家新客户，使得客户结构逐步多元化。除先进制程领域，公司用于先进封装的CMP设备已发往客户大生产线，而用于化合物半导体的CMP设备也实现市场应用。2021年，公司第一大客户（长江存储）收入占比达到66%，但我们预计随着公司拓展逻辑、功率等客户，存储类客户今年营收占比预计会下降，而客户结构会更加多元化。
基于CMP技术，公司拓展多品类半导体设备。基于CMP设备的技术优势，公司用于3DIC领域的12英寸减薄抛光一体机在客户端验证进展顺利，而针对封装领域的12英寸超精密减薄机按计划推进中。同样基于CMP设备中的清洗和量测的技术积累，公司在研发清洗和量测设备，进一步丰富将来的产品序列。在半导体设备之外，公司的研磨液、清洗液等化学品供液系统已获得批量订单。
晶圆再生产能爬坡顺利，增加CMP等设备应用领域。公司的晶圆再生业务进展顺利，产能已经达到5万片/月，获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货。
根据公司招股书，公司规划投资建设10万片月产能的再生晶圆项目，将进一步扩充产能。晶圆再生业务一方面实现了晶圆再生的国产化、增强与晶圆客户粘性，另一方面也增加了公司CMP设备、清洗设备的应用领域，带动主业设备的增长。
投资建议：公司是CMP设备国产龙头，产品覆盖工艺面广，且在多个客户中批量应用。基于CMP技术，公司横向拓展减薄等设备，并纵向延申至CMP耗材、供液系统、晶圆再生等业务，使得未来成长空间广阔。我们预计公司将在2022年至2024年实现收入16.42/26.34/35.63亿元，对应当前PS估值18/11/8倍；归母净利润4.96/7.59/9.73亿元，对应当前PE估值59/38/30倍。考虑半导体设备行业高壁垒、公司往横向多品类的拓展及纵向业务的布局，维持“买入”评级。
风险提示：公司新产品研发进度不及预期、下游晶圆厂扩产放慢、竞争加剧风险。
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