10月19日公司发布1-3Q22业绩。1）前三季度，公司实现营收11.33亿元，YoY+108.40%，实现归母净利润3.43亿元，YoY+131.41%，实现扣非归母净利润2.66亿元，YoY+238.60%。2）单Q3，公司实现营收4.16亿元，YoY+66.32%，实现归母净利润1.57亿元，YoY+102.47%，实现扣非归母净利润1.22亿元，YoY+177.92%。
经营分析业绩超预期，期间费用率快速下降，盈利水平显著提升。
利润端前三季度公司毛利率为47.42%，同比+4.03pct，净利率为30.25%，同比+3pct，单季度毛利率为48.10%，同比+2.48pct，净利率为37.77%，同比+6.74pct，公司盈利能力明显提升，持续强化费用控制，期间费用率为23.72%，同比-5.22pct。
产品品类持续拓展，外部制裁加码加速国产替代。
1)公司是国内唯一实现12寸CMP设备量产的半导体设备厂商。受益于下游晶圆厂成熟产能扩建，公司上半年新签订单20亿元实现翻倍增长，2022年9月底合同负债10.6亿元。在先进制程方面，公司持续推进14m及以下CMP技术研发，已有多台机台在客户端进行14m不同工艺的验证且进展顺利。此外公司产品同样逐步应用于先进封装、大硅片以及三代半领域。
2)新设备方面：减薄机等新产品推进顺利，拓宽长期成长空间。公司新布局的12英寸减薄抛光一体机填补了国内空白，在客户端验证顺利；针对封装领域的12英寸超精密减薄机也按计划顺利推进。同时基于公司在湿法工艺、量测技术领域的长期技术积淀，面对客户细分领域的清洗、量测等需求，公司积极开展新产品研发。
3)公司满足湿法设备所用研磨液、清洗液等化学品供应需求的供液系统已获得批量订单。晶圆再生业务产能已达50K/月，获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货。
盈利预测与投资建议预计公司2022-24年营收17/28/38亿元，同比增长112%/67%/32%；归母净利润4.3/7.1/9.8亿元，22-24年分别上修15%/19%/19%，同比增长117%/64%/38%，对应P/E为64/39/28倍，维持“买入”评级。
风险提示技术突破不及预期、下游扩产及产能爬坡不及预期、中美贸易风险加剧。
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