事件:
10月 7日, 美国商务部工业和安全局发布了对华高端芯片以及遏制中国先进半导体制造能力等新一轮出口管制措施, 管制力度和范围空前。同日, 美国白宫发布《先进制造业国家战略》,提出发展先进制造技术、 培育人才和增强供应链三大战略目标,以确保美国在全球制造业的领先地位。
美国对华半导体管制升级, 推荐国产半导体设备、零部件、电子特气投资机会。
1. 此次管制是美国近年来范围最大的管制举措, 管控范围包括芯片、设备、零部件、人员等。 具体管制内容包括: 1) 高端芯片及超算:高端芯片及包含高端芯片的计算机禁止出口给中国; 2)代工:为中国大陆进行代生产或研发受到管制; 3)设备: 对生产 16nm 及以下逻辑芯片、 18nm 及以下 DRAM 芯片、 128层及以上 NAND 芯片的设备进行管制。 4)人才:限制美国人为中国芯片制造业服务。 同时修订了未核实名单(UVL) 并新增 31家中国企业。
2. 半导体产业链高度全球化,此次限制将影响全球半导体产业。 中国是全球最大半导体设备市场, 2021年中国大陆半导体设备销售额占全球的 28.9%。
2021年中国大陆市场份额在全球前五大半导体设备公司应用材料、 阿斯麦、泛林、 东京电子、 科磊分别为 34%、 16%、 33%、 28%、 27%,对大陆的管制的负面影响将波及到全球半导体设备公司。
3. 短期来看,我国半导体产业链在先进制程方面受阻较大, 技术人员的流失、设备及零部件的管控将对设备稳定性和产品良率造成一定影响。 中长期来看, 半导体自主可控是唯一出路,无法获得国外先进制程设备和零部件的前提下,国产设备、零部件的研发和验证将加快。 电子特气作为耗材则基本不受影响。 推荐半导体设备、 零部件、 电子特气投资机会。
美国《先进制造业国家战略》出台, 未来先进制造业将是中美竞争重点。
1. 《战略》 旨在维护美国在全球制造业的领先地位。 美国将通过加强投资研发、培育劳动力、 强化供应链协同等措施, 保障美国在全球制造业的领先性,以制造业领先维护经济领先地位。
2. 关注先进技术、 人才储备和供应链安全。《战略》 将实现清洁和可持续生产放在首位, 重点关注半导体、新材料、人工智能等先进制造业, 强调先进制造业人才培养和供应链安全。 未来技术竞争、人才竞争将是两国先进制造业竞争重点,技术突破和人才储备是保障我国供应链安全的重要因素。
把握中国制造确定性,聚焦自主可控环节机会。
1. 风光锂等新能源设备:光伏设备技术迭代较快,未来几年仍具有较好的成长性。锂电设备将迈向中速增长,看好结构性机会。风电设备迎来三大预期改善,β行情可期。
2. 国产大飞机产业链: 国产大飞机型号市占率逐步提升,预计未来 20年超 2万亿市场空间, 重点看好机体制造、动力装置、机载系统、零部件、新材料。
风险提示中美贸易摩擦加剧风险; 技术研发不及预期风险; 大飞机国产化率不及预期风险