美国芯片设计公司高通周五(23日)表示，已将其未来汽车芯片业务的规模增至300亿美元，预计到2030年将进一步增至1000亿美元。第三季度，高通的汽车相关业务规模超过190亿美元，较上一季度增加约30亿美元；汽车相关业务收入达到创纪录的3.5亿美元，较去年增长38%。该公司预计，在2022财年，其汽车业务收入将从上个财年的9.75亿美元增至约13亿美元；到2026财年，这一数字将超过40亿美元；到2031财年将超过90亿美元。
23日，高通还宣布了与梅赛德斯-奔驰公司(Mercedes-BenzAG)的合作，双方将利用骁龙数字底盘解决方案为即将推出的梅赛德斯-奔驰车型提供最新的先进数字化功能。从2023年起，梅赛德斯-奔驰将在其车载信息娱乐系统中使用骁龙座舱平台(SnapdragonCockpit)。
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