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晶盛机电:中报业绩增长101%,半导体设备订单提速;推员工持股计划

来源:浙商证券 作者:王华君,李思扬 2022-08-26 00:00:00
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2022年中报业绩预告:同比增长101%、半导体设备订单提速;推员工持股计划1)2022年中报业绩:营收44亿元、同比增长91,归母净利润12亿元、同比增长101(接近业绩预告上轨)。单Q2季度:营收24.2亿元、同比增长76;归母净利润7.7亿元、同比增长140%。2022年公司计划努力实现营收破百亿目标。2)盈利能力:2022年H1毛利率40%、净利率28.4,盈利能力持续提升。单Q2季度毛利率40%、净利率32.3(环比+8.7pct),同时核心受益于毛利率升高+政府补助环比增加所致。3)在手订单:截至2022年6月30日达230.4亿元,同比增长101%。其中半导体在手订单提速、达22亿元,同比增长242%。公司2022年计划实现半导体设备新增订单超30亿(含税)。4)研发投入:2022年上半年2.7亿元,同比增长86,占营收比6.3%。(1)光伏设备:公司即将推出第五代单晶炉。(2)半导体设备:公司基于先进制程开发了12英寸外延、LPCVD等设备。(3)碳化硅:公司通过自有籽晶经过多轮扩径,成功生长出8英寸N型碳化硅晶体。5)推员工持股计划:拟覆盖不超过241人(包括核心高管+技术、业务、管理人员),计划不超过175万股(占比股本总额0.134%),购买股份价格为28.54元/股。光伏设备:受益于“硅料+石英砂”双紧缺,预计硅片行业扩产高景气将延续市场担心硅片扩产景气度持续性:我们认为,目前硅片仍是行业盈利能力较强、竞争格局较好环节,叠加硅料+石英砂的紧缺,我们预计硅片环节高盈利持续性有望延长、价格战发生风险较低。

预计环节高盈利将催生硅片行业扩产潮延续,公司作为光伏硅片设备龙头将充分受益。半导体设备:2022年公司目标实现半导体设备及服务新签订单超30亿元随着过去几年公司半导体设备在下游客户验证、形成销售,2022年公司目标实现半导体设备及服务新签订单超30亿元(含税),预计上半年已实现同比快速增长,将成为未来订单重要增长点。公司半导体大硅片设备领域,在晶体生长、切片、抛光、外延等环节已基本实现8英寸设备全覆盖,12英寸长晶、切片、研磨、抛光等设备也已实现批量销售,产品达国际先进水平。碳化硅:首颗8英寸N型SiC晶体成功出炉;逐步向海外龙头看齐技术端:公司首颗8英寸N型SiC晶体成功出炉。客户端:公司已与客户A形成采购意向,2022年-2025年将优先向其提供碳化硅衬底合计不低于23万片。产能端:公司计划在宁夏银川建设年产40万片6英寸以上导电+绝缘型碳化硅衬底产能,计划于2022年试生产。

设备端:目前公司已组建原料合成+长晶+切磨抛的中试产线,完成6-8英寸长晶热场和设备开发。投资建议:看好公司在光伏、半导体、蓝宝石、碳化硅领域未来业绩接力放量预计公司2022-2024年归母净利润为26/35.3/44.3亿元,同比增长52%/36%/,对应PE为39/30/24倍。维持“买入”评级。风险提示:半导体设备研发进展低于预期;光伏下游扩产不及预期。





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