国产模拟测试机龙头，模拟赛道长坡厚雪，海外市场开拓成效显著 公司成熟机型STS8200 于2005年开发成功，随着国内半导体封测和模拟芯片设计行业的快速发展，公司凭借技术和成本优势逐步占据了国内约60%的模拟测试机市场，完成了国产替代，但全球市占率仍只有10%。 STS8200主力机型生命周期长，公司拓展海外市场拓展初见成效机会。目前全球前20大模拟芯片设计/IDM公司，已经有14家和公司合作接触，ST已经批量供货，海外市场开拓初见成效。
SiC、IGBT、GaN等功率器件和Chiplet的快速发展带来STS8200增长新动能 受光伏和新能源汽车领域应用的强烈推动，未来5年SiC、IGBT、GaN等市场规模CAGR超35%。针对市场需求，公司2014年基于STS8200推出“CROSS” 技术平台，通过更换不同的测试模块开发了5类功率测试系统。GaN FET测试系统主要用于快充领域，已经突破Navitas、台积电等客户，目前已经有较高的市占率。PIM 专用测试解决方案针对IGBT、SiC大功率功率模块及KGD 测试，客户包括ST、Sanken、华为和通富微电等。此外，Chiplet技术在高性能计算方面的快速发展，也会带来新的模拟测试机需求增量。
SOC测试机市场规模40亿美元，公司成功切入市场并进入加速放量阶段 SOC测试机技术壁垒较高，2021年市场空间达40亿美元，几乎完全由泰瑞达和爱德万垄断。公司2018年开发的新机型STS8300主要面向功率类SOC和PMIC，成功进入SOC测试赛道，打破海外双寡头垄断。 目前，8300 系列100M 板卡的测试机已获得批量装机。2022 年，公司已经完成200M、400M 产品的验证工作，并继续推进更高速数字通道测试模块的研发，向更高端芯片测试领域不断开拓。STS8300系列机台2021年销量约100台，目前累计装机300台，预测未来2年将加速放量，2024年销量有望接近600台。
客户生态系统稳固庞大，设计类客户占比提升，驱动采购放大和新品推广 公司客户优质，粘性强，目前已获得300多家等国内外头部封测、设计和制造公司的供应商认证，前十大客户留存率为95%。此外，公司设计和IDM类客户占比从2016年的18%增加至2021年的50%，将驱动放大封测和晶圆代工厂测试机采购量。稳固庞大的客户生态系统构筑，也有利于公司继续推广新产品。
盈利预测与估值 我们预测公司2022-2024年的营收分别为12.06/17.16/22.70亿元，同比增速分别为37.36%/42.22%/32.28%；对应的归母净利率分别为6.00/8.45/11.02亿元，同比增速分别为36.81%/40.72%/30.44%；对应PE分别为37.58/26.70/20.47。首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示 半导体行业周期下行，新产品和新市场开拓不及预期，市场竞争格局恶化
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