半导体行业：半导体成长趋缓下的投资策略

行业策略：在电动自驾车及服务器年需20%CAGR增量的模拟芯片及20%CAGR增价的MCU,CPU,GPUAI,WiFi的强应用芯片抵消弱应用需求，我们估计2023年全球逻辑芯片行业的下行周期将相对稳定（5－7%的同比增长），但预期各种短料芯片交期将缩短，同比营收增长将趋缓，12“成熟制程产能扩产可能将超过需求增量，虽然拐点讯号已经逐一浮现，但全球及国内半导体龙头公司估值调整已大幅领先基本面趋缓，我们维持半导体行业买入评级，推荐强应用半导体公司。

推荐强应用组合：我们推荐强应用的半导体公司如台积电（先进制程晶圆代工龙头），澜起（服务器DDR5内存接口，PCIEGen4/5retimer,津逮CPU），斯达半导体（车用电力功率IGBT），兆易创新（国内存储器/MCU设计龙头），及立昂微（大硅片材料）。

行业观点全球半导体行业的腾笼换鸟－强取代弱应用：1）电动／自驾驱动车用电力功率IGBT/SIC,模拟电源管理／马达驱动／ECU及雷达收发器，逻辑MCU/CPU/AI芯片；2）服务器芯片加速迭代到5／3／2nm,带动各种新规格如DDR5，PCIEGen5,AIGPU,HighBandwidthMemory,CXL,NVLink,InfinityFabric的建立;3）VR/AR,4K/8K视频，低延迟游戏机应用所驱动的WiFi6/7及FEM射频前端芯片需求。

强应用芯片设计的机会：1）电动／自驾，工业自动化，5G通讯建设推动模拟及MCU芯片量价齐扬；2）价格持稳，DDR5,车用，服务器，工业用DRAM加速迭代。3）晶圆产能释放可期，看好思瑞浦，兆易创新。

IGBT／SIC电力功率迎来新能源及国产替代良机：1）假设2030年全球新能源车销量达4500万辆（渗透率50%），对应IGBT市场规模达765亿元2020~2030年CAGR达31%；2）归因于新增／替换／储能需求，全球光伏&储能IGBT市场10年CAGR将达25%；3）SiC优势突出，预计未来六年CAGR超过34%，国内企业奋起直追；4）IGBT国产替代每年以5个点的速度提升自给率，看好斯达，比亚迪，士兰微，扬杰。

国产芯片制造加速，提供国产设备及材料巨大市场空间：1）随着加速产线建设，我们认为2022-23年有望迎来国产设备渗透率的加速提升；2）受益于国内晶圆厂积极扩产，大硅片需求快速拉升，但硅片产商扩产节奏滞后，这将造成2022-2023年硅片因供不应求而价格上涨；3）2022年硅片/靶材/抛光材料的营收增速继续提升。半导体材料供应商基本上遵循从成熟到先进工艺，由易到难，从低毛利到高毛利产品不断推进的结构性变化。

风险提示乌俄战争造成需求转弱的风险，国内生产链中断的风险，全球通胀升息降需求的风险，晶圆代工产能供过于求及芯片库存月数超平均的风险。