22H1扣非归母净利润51.71亿元，同比增长121%中国会计准则下，22H1营收245.92亿元，同比增长53%，归母净利润62.52亿元，同比增长19%，扣非归母净利润51.71亿元，同比增长121%。22Q2营收127.38亿元，环比增长7.46%，归母净利润34.08亿元，环比增长19.87%，扣非归母净利润25.73亿元，环比下降0.98%。
国际会计准则下，22Q2公司毛利率为39.4%(22Q2指引上限为39%)，同比增长9.3pct，净利率27.0%，同比增长18.0pct。
消费电子库存去化，智能家居/工业需求强劲，晶圆ASP 环比提升7%分晶圆尺寸看，22Q28英寸晶圆营收38.00亿元，同比增长32%，12英寸晶圆营收81.87亿元，同比增长58%。22Q2晶圆ASP 达14296元(约当12英寸)，同比提升37%，环比提升7%。
分下游应用看，22Q2智能手机营收30.45亿元，同比增长19%，智能家居营收19.42亿元，同比增长94%，消费电子营收28.53亿元，同比增长41%，其他应用营收41.47亿元，同比增长66%，智能家居/工业需求强劲。
分地区看，22Q2中国内地及香港营收88.40亿元，同比增长60%，北美营收24.08亿元，同比增长17%，欧洲及亚洲营收14.90亿元，同比增长23%。
22Q2晶圆产能为67.4万片/月(约当8英寸)，环比增长2.5万片/月，晶圆出货量188.65万片，环比增长3%，产能利用率下滑至97.1%(22Q1为100.4%)。
22Q3指引营收环比增长0%~2%，本轮半导体库存调整或延续至23H1公司指引22Q3营收环比增长0%~2%，毛利率38%~40%，环比-1.4pct~0.6pct，且22Q3产能利用率至少与22Q2的97.1%持平，仍维持健康水平。赵海军博士指出本轮半导体周期调整至少持续至23H1，22H2手机仍在消化库存，但结构性短缺持续存在，汽车电子/绿色能源/工控等领域保持稳健增长。
笃行致远，斥资75亿美元再扩12英寸晶圆产能8月27日，公司公告称拟投资75亿美元在天津新建12英寸晶圆代工产线，规划产能为10万片/月，工艺制程覆盖28nm~180nm，主要应用于通讯/汽车电子/消费电子/工业等领域。
据IC Insights 数据，2021年中国大陆晶圆代工厂在纯代工市场中的份额为7.6%，预计至26年大陆晶圆代工份额提升至8.8%，公司作为国内晶圆制造龙头，营收有望进一步成长。
国内晶圆制造龙头，成熟制程技术领先，维持“买入”评级公司作为国内晶圆制造龙头企业，成熟制程技术领先，预计公司2022~2024年净利润分别为119/133/145亿元，对应22/23/24年PE 为27/24/22倍，目前A 股PB 约2.60倍，港股PB 约0.85倍，维持“买入”评级。
风险提示：宏观经济不及预期；地缘政治因素；疫情影响；研发不及预期等
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