事件：公司披露 22年中报，22H1实现营业收入 29.51亿元，同比增长 41.92%；归母净利润 5.87亿元，同比增长 70.61%；扣非后归母净利润5.73亿元，同比增长 72.35%。
产品结构优化，汽车电子、光伏应用放量，催化收入高成长公司 22H1营收 29.51亿元，同比增速 41.92%，其中半导体器件、半导体芯片、半导体硅片营收分别为 23.64、4.06、1.57亿元，同比增长 50%、21%、5%；毛利率 36.57%，同比增加 2.51pct。公司销售收入与毛利率均实现同比增长，主要得益于：1）公司在汽车电子、新能源等高景气领域应用迅速放量，占比提升至 30%；2）MOSFET、IGBT、SiC 等高价值量产品销售收入同比增速均超 100%；3）海外品牌 MCC 建设顺利，伴随安森美等海外头部厂商退出小信号等业务，公司在海外市场份额迅速提升，外销实现收入 9.05亿元，同比增长 86%，业务占比提升，带动整体毛利率上行。
净利润实现高速增长，规模效应体现，研发投入加码公司 22H1归母净利润 5.87亿元，同比增长 70.61%；净利率 20.78%，同比增长 3.08pct，主要受益于公司业务规模扩张加速，费用摊薄带来盈利能力优化，公司销售、管理、研发、财务费用率分别为 3.19%、3.76%、5.43%、-0.45%，同比变动-0.27、-0.7、0.01、-0.91pct。
IGBT 模块、碳化硅产品出货，切入头部客户供应链公司基于 8英寸平台 Trench 1200V IGBT 芯片，完成了 10A-200A 全系列的开发工作，对应模块进入市场投放，实现有单管到模块的市场突破；三代半导产品持续推出，碳化硅 SBD 产品已经完成对光伏头部客户的批量出货，为公司实现半导体功率器件全系列布局奠定基础。
产能扩充支撑订单放量，收购楚微 40%股权完善 IDM 体系公司持续扩充和拓展核心业务领域的产能，IGBT、FRD 晶圆产能实现 3倍以上增长，以应对行业 IGBT 及配套 FRD 缺货，MOSFET 晶圆产能实现50%以上增长，车规级封装产能实现 5倍以上增长。公司收购楚微半导体40%股权，在公司已有的 5寸、6寸晶圆产线基础上，进一步完善 8英寸产线，巩固 IDM 能力。楚微当前月产能 1万片，公司优质的管理能力亦助力楚微产能迅速爬坡。
投资建议与盈利预测我们预计公司 2022~2024年营业总收入分别为 61.66、80.35、100.37亿元，同比增长 40.24%、30.31%、24.92%，2022~2024年归母净利润分别为 11.43、15.49、20.30亿元，同比增长 48.75%、35.60%、31.05%，对应 22-24年 PE 分别为 27X、20X、15X，考虑到公司 igbt 模块、车规 mos及 SiC 产品陆续出货，风光车储应用比例加强，给予“买入”评级。
风险提示消费电子订单不及预期，产能释放不及预期，行业竞争加剧。
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