迈为股份： 采用低铟无银方案、 异质结电池效率达 25.94%；迈向低成本、高效率时代据公司官方微信公众号。 公司与 SunDrive 合作， 采用特殊的低铟 TCO 技术实现了与铜电镀工艺的完美结合，在 M6全尺寸单晶硅异质结电池上获得了 25.94%的光电转换效率。 较 4个月前公司采用的低铟含量 TCO 工艺结合银包铜栅线方案（效率 25.62%），效率再提升 0.32%。
——ITO 靶材中的铟与低温银浆中的银，是异质结电池制造成本较高的主要原因之一。 公司不仅专注于异质结电池整线设备的研制， 同时具产业链思维， 从电池、组件等角度，不断进行材料、量产性、制造成本等方面的延伸研发与论证优化， 加速推进异质结产业链的发展。
1） TIO 靶材方案： 通过公司低铟含量方案，单片铟使用量比常规（未采用低铟方案）异质结电池降低了 50%，如果叠加设备降铟的方案再降低 40%，可以将铟用量降低到常规水平的 30%。
2） 电镀铜方案： 此次 SunDrive 优化了其无种子层直接电镀工艺，使电极高宽比得到提升（栅线宽度可达 9μm，高度 7μm）。 铜电镀工艺省去了昂贵的银浆成本。
这两项工艺的结合使异质结电池的制造成本降至新低，同时确保了优异的光电转化效率。
光伏 HJT 设备：下半年行业将进入招标密集落地期；公司为 HJT 设备龙头将充分受益1） 2022年以来公司已累计获 6GW 异质结设备订单，预计下半年将进入 HJT 设备招标密集落地期。 2022年以来公司已累计获 6GW 异质结整线设备订单。据各公司公告，目前华晟（4.8GW）、金刚玻璃（4.8GW）、华润电力（3GW） 等均公告 GW级 HJT 扩产计划，我们预计下半年将进入 HJT招标落地密集期，公司作为 HJT 设备行业龙头将充分受益。
2） HJT 设备订单市场空间： 预计 2025年 HJT 设备订单市场空间有望超 600亿元， 2020-2025年CAGR 为 98%。如净利率保持 20%（120亿净利润），给予 25倍 PE，测算 HJT 设备行业合理总市值 3000亿元！我们判断，行业龙头市占率有望超 50%，未来有望超 1500亿元市值。
半导体设备：拟投资 21亿建“半导体装备项目”；向泛半导体设备龙头进军1） 公司拟投资建设“迈为半导体装备项目”，总投资 21亿元，计划用地约 210亩。公司激光设备在半导体、面板领域进展顺利， 本次加码将进一步强化公司在泛半导体领域布局。
2）半导体领域： 公司半导体晶圆激光开槽设备已获长电科技（国内首家）、三安光电订单，并与其他五家企业签订试用订单。半导体晶圆激光改质切割设备已研发完成、产品验证中。
3）面板领域： 公司柔性屏弯折激光切割设备已获京东方第 6代 AMOLED 生产线项目两套订单，为全球知名的手机品牌制造高端显示屏。公司为国内首家成功研制该款设备的企业。
盈利预测： 看好公司在光伏、半导体行业未来大发展中战略地位、未来高成长性预计 2022-2024年归母净利润为 8.8/13/18亿元，同比增长 37%/48%/38%，对应 PE 为 99/67/49倍。维持“买入”评级。
风险提示： 异质结电池推进速度不达预期；光伏需求不及预期；下游扩产不及预期。
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