Chiplet 俗称芯粒，又名小芯片组。它是将一类满足特定功能的 die，通过 die-to-die 内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，进而形成一个系统芯片。Chiplet 工艺的出现，延缓了摩尔定律失效、放缓工艺进程时间，是后摩尔时代芯片性能升级的理想解决方案。
Chiplet 技术是 SoC 集成发展到后摩尔时代后，持续提高集成度和芯片算力的重要途径。与 SoC 技术结构不同，Chiplet 通过将功能丰富且面积较大的芯片 die 拆分为多个芯粒，同时将这些具有特定功能的芯粒进行先进封装，极大程度上提升了设计灵活性。与传统 SoC 对比来看，Chiplet 在功耗、上市周期以及成本等方面具有明显优势，能够有效解决纳米工艺物理极限所带来的限制。
美国《芯片和科学法案》迫使芯片国产化进行加速期。2022年 8月 9日，美国《芯片和科学法案》正式签署。该法案明确规定，未来将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供 527亿美元补贴，同时限制相关企业 10年内不得在中国增产 28nm 以下级别先进制程芯片。美国对于芯片“脱钩断链”的推动，直接导致国内在芯片制程的关键节点受到限制，Chiplet 工艺技术或将成为芯片性能突破的关键。
电子板块行情强于大盘8月 15日至 8月 19日，上证指数下跌 0.57%，中信电子板块下跌 0.55%，跑赢大盘 0.02个百分点，费城半导体指数下跌 3.73%。年初至今，上证指数下跌 10.49%，中信电子板块下跌 21.22%，跑输大盘 10.73个百分点，费城半导体指数下跌 25.16%。
电子各细分行业涨幅8月 15日至 8月 19日，电子各细分行业涨跌不一。其中，LED、显示零组、消费电子组件、消费电子、消费电子设备上涨最多，分别上涨 8.03%、4.79%、3.71%、3.46%及 1.42%。年初至今，电子细分行业中所有板块均在下跌。其中，安防、集成电路、消费电子设备、被动元件、费城半导体指数下跌最多，分别下跌 37.11%、29.12%、27.79%、26.31%及 25.16%。
个股涨跌幅：A 股8月 15日至 8月 19日，电子行业涨幅前五的公司分别为激智科技、深纺织 A、苏大维格、国光电器、五方光电，分别上涨 41.75%、36.60%、33.54%、27.73%及 26.78%；跌幅前五的公司分别为深科达、康强电子、通富微电、C 中富、弘信电子，分别下跌 13.72%、13.50%、12.60%、10.56%及 9.88%。
投资建议推荐关注芯原股份、龙芯中科、通富微电、长电科技等。
风险提示需求不及预期、技术发展不及预期。
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