事件： 公司上半年实现营收 7.17亿元，同比增长 144%； 实现归母净利润 1.86亿元，同比增长 163%；实现扣非归母净利润 1.44亿元， 同比增长 316%。
公司 Q2增长稳健。 从 Q2季度来看， 公司实现营收 3.69亿元，同比增长 111%，环比增长 6%。公司 Q2毛利率为 46.7%， 环比小幅下降 0.6%，保持在较高水平。
受到收入增长及软件退税影响，公司 Q2实现归母净利润 0.94亿元， 而销售净利率为 25.6%。 半年报中，公司合同负债从一季报的 8.36亿元上升至 10.03亿元，反映客户订单保持旺盛。
CMP 市占率进一步提升，先进制程、封装、化合物半导体等领域进展顺利。 上半年，公司在持续获得长江存储、中芯国际等客户重复订单的同时，积极开拓了鼎泰匠芯、晶合集成等多家新客户， 使得公司产品市场占有率进一步提升。在先进制程领域，公司已有多台机台在客户端进行 14nm 不同工艺的并行验证，且进展顺利。
除先进制程领域，公司用于先进封装的 CMP 设备已发往客户大生产线， 而用于化合物半导体的 CMP 设备也实现市场应用。
新设备顺利推进，有望打开未来成长空间。 基于 CMP 设备的技术优势，公司用于3D IC 领域的 12英寸减薄抛光一体机在客户端验证进展顺利，而针对封装领域的12英寸超精密减薄机按计划推进中。 在 CMP 设备之外，公司也在积极开发新产品，以应对客户细分领域的清洗、量测等需求。公司满足湿法工艺设备所用研磨液、清洗液等化学品供应需求的供液系统已获得批量订单。
CMP 耗材、晶圆再生提供新利润增长点。 截至半年报期末，公司客户端维护机台数量超 200台。公司的耗材及维保服务收入随着 CMP 应用量增加而扩大。另外，公司的晶圆再生业务进展顺利，产能已经达到 5万片/月，获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货。 公司此前表示， 客户已预定公司 2022年晶圆再生产能超 50万片。晶圆再生产能的爬坡将带动该块业务收入明显起量。
投资建议： 我们预计公司将在 2022年至 2024年实现收入 17.00/26.66/34.87亿元，对应当前 PS 估值 20.0/12.8/9.8倍；归母净利润 3.82/6.16/7.95亿元，对应当前 PE 估值 89.1/55.2/42.8倍。考虑半导体设备行业高壁垒、公司产品的稀缺性以及减薄设备、晶圆再生业务的布局， 维持“买入”评级。
风险提示： 公司新产品研发进度不及预期、下游晶圆厂扩产放慢、竞争加剧风险。
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