碳化硅： 首颗 8英寸 N 型 SiC 晶体成功出炉； 逐步向海外龙头看齐1）据官方微信公众号， 公司首颗 8英寸 N 型 SiC 晶体成功出炉，晶坯厚度 25mm，直径 214mm。
公司通过自主开发的设备、热场和工艺技术，成功解决了 8英寸 SiC 晶体生长过程中温场不均、晶体开裂、气相原料分布等难点问题，为大尺寸 SiC 衬底广泛应用打下基础。
2） 行业趋势： 海外龙头已向 8英寸量产进军，国内厂商待突破。 目前 Wolfspeed 已投入 10亿美元建新工厂、并在 2022年 4月开始生产 8英寸碳化硅等产品；英飞凌在 2020年 9月宣布其8英寸 SiC 晶圆线已经建成；罗姆旗下 SiCrystal 预计 2023年左右开始量产 8英寸衬底；
Soitec 在 2022年 3月启动新晶圆厂建设计划，并在 5月发布 8英寸碳化硅衬底产品。
3） 材料端： 公司已与客户 A 形成采购意向， 2022年-2025年将优先向其提供碳化硅衬底合计不低于 23万片。 产能端： 公司计划在宁夏银川建设年产 40万片 6英寸以上导电+绝缘型碳化硅衬底产能，计划于 2022年试生产。 设备端： 目前公司已组建原料合成+长晶+切磨抛的中试产线,完成 6-8英寸长晶热场和设备开发。
光伏设备：受益于“硅料+石英砂”双紧缺，预计硅片行业扩产高景气将延续近年受益光伏硅片设备“大尺寸”技术迭代，行业迎扩产潮。公司 2021年订单创历史新高。
市场担心硅片扩产景气度持续性：我们认为， 目前硅片仍是行业盈利能力较强、竞争格局较好环节，叠加硅料+石英砂的紧缺，我们预计硅片环节高盈利持续性有望延长、价格战发生风险较低。预计环节高盈利将催生硅片行业扩产潮延续，公司作为光伏硅片设备龙头将充分受益。
半导体设备： 2022年公司目标实现半导体设备及服务新签订单超 30亿元随着过去几年公司半导体设备在下游客户验证、形成销售， 2022年公司目标实现半导体设备及服务新签订单超 30亿元（含税）， 预计上半年已实现同比快速增长， 将成为未来订单重要增长点。公司半导体大硅片设备领域，在晶体生长、切片、抛光、外延等环节已基本实现 8英寸设备全覆盖， 12英寸长晶、切片、研磨、抛光等设备也已实现批量销售，产品达国际先进水平。
2022年中报业绩预告：同比增长 80%–108%； 持续受益光伏+半导体设备双轮驱动1） 2022上半年业绩： 归母净利润 10.8-12.5亿元，同比增长 80%-108%。扣非后归母净利润9.9至 11.6亿元，同比增长 82%-113%。 2） 2022年 Q2单季业绩： 归母净利润 6.4-8.1亿元，同比增长 100%至 153%，环比 Q1增长 44%-83%。扣非净利润 5.6-7.3亿元，同比增长 84%-140%，环比 Q1增长 29%至 69%。 2022年公司计划努力实现营收破百亿目标。
投资建议：看好公司在光伏、半导体、蓝宝石、碳化硅领域未来业绩接力放量预计公司 2022-2024年归母净利润为 26/35.3/44.3亿元，同比增长 52%/36%/25%，对应 PE 为34/27/21倍。维持“买入”评级。
风险提示： 半导体设备研发进展低于预期；光伏下游扩产不及预期。
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