事件描述公司发布2022年中报,实现营业收入7.17亿元,同比增长144.27%,实现归母净利润1.86亿元,同比增长163.26%,实现扣非归母净利润1.44亿元,同比增长315.9%,继续保持收入与利润的双增长态势。
事件点评生产交付能力提升,营业收入增长较快,同时配套服务及晶圆再生业务也得到显著提升(1)持续扩大研发投入和生产能力建设,提升生产和交付能力。新签订单金额同比增长133%达20.19亿元,合同负债达到10.03亿元;CMP设备方面,公司在进一步提升逻辑、存储等集成电路制造领域市占率的基础上,持续推进面向更高性能、更小节点的CMP设备开发及其工艺验证。同时,公司积极开拓先进封装、大硅片、第三代半导体等市场,用于先进封装、大硅片领域的CMP设备已发往客户大生产线,面向化合物半导体市场需求推出的CMP设备已在SiC、GaN、LN、LT等领域实现市场应用。关键耗材与维保服务业务规模随着公司CMP设备批量化应用而随之扩大,截至2022年6月底,公司客户端维护机台超200台,为公司提供了新的利润增长点;晶圆再生业务进展顺利,已实现双线运行,并通过多家客户验证,产能已经达到50K/月,获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货。
(2)持续进行新产品开发与拓展。招股书披露的多项在研项目已实现量产:先进制程DRAMCMP工艺研究项目(待验收→产线量产)、先进制程3DNANDCMP工艺研究项目(待验收→产线量产)、减薄设备研发项目(待验收→产线验证)、关键节点金属CMP机台研制及工艺开发(待验收→产线量产)、关键零部件项目(研究阶段→产业化应用)、高效CMP后清洗关键技术研发(研究阶段→产业化应用);积极开展新产品研发(先进抛光装备项目、先进零部件项目、先进CMP工艺项目、3DNAND芯片制造OxideCMP装备研发、基于机器学习算法的SAPC系统研发、先进湿法设备项目等目前处于工艺验证、开发阶段、产业化应用阶段);同时满足湿法工艺设备所用研磨液、清洗液等化学品供应需求的供液系统已获得批量订单。
优化费用结构,利润增长幅度更大。2022H1销售费用率6.5%(去年同期8.7%)、管理费用率7.1%(去年同期9.0%)、财务费用率-1.0%(去年同期-0.5%)、研发费用率11.8%(去年同期12.9%),期间费用占营业收入比重24.4%(去年同期30.1%),公司实现了更快速的利润增长。
受益于国产化替代,公司业绩将持续增长。作为国内唯一量产12英寸CMP设备的厂商,公司在持续获得长江存储、中芯国际、华虹集团、长鑫存储、上海积塔等重复订单的同时,积极开拓了鼎泰匠芯、晶合集成等多家新客户,市场占有率进一步提升。国产化替代背景叠加下游资本开支扩大提升CMP市场空间,而公司已量产产品性能达到国际竞争对手同类主流产品水平,但价格稍低,性价比更为突出,未来地域优势、交付时间等优势会进一步提升公司市占率。
投资建议预计公司2022-2024年分别实现营业收入17.37亿元、26.59亿元、34.69亿元,分别实现净利润3.27亿、5.3亿、7.53亿元(原值为2.97亿、4.92亿、7.06亿元),对应EPS分别为3.07、4.97、7.06元(原值为2.79、4.61、6.62元)。以2022年8月15日收盘价319.18元计算,2022-2024年PE分别为104.1X、64.2X、45.2X,维持增持-A评级。
风险提示下游晶圆厂扩产不及预期风险;技术创新风险;宏观经济及行业波动风险;国际贸易摩擦加剧风险。