事件：公司发布2022年二季度业绩公告。2022年二季度实现营业收入19亿美元，同比增长41.6%，环比增长3.3%；实现归母净利润5.1亿美元，同比下降25.2%，环比增长15%。毛利率39.4%，同比提升9.3个百分点，环比下降1.3个百分点。Non-GAAPEBITDA为12.2亿美元，为历史新高，同比增长3.7%。
当季收入和毛利率略超指引，产能利用率环比有所下滑。二季度疫情期间，部分工厂没有进行岁修，疫情对公司产出的影响有限，从而导致当季收入和毛利率均略超之前的指引。公司产品组合持续优化，本季度12英寸晶圆占比68.3%，同比提升5.3个百分点。本季度折合成8英寸晶圆的ASP达到949美元，环比提升2.5%。折合到8英寸晶圆计算，22Q2晶圆月产能提升到67.4万片，环比增加约2.5万片。本季度付运晶圆总量（折合8英寸）达到188.7万片，同比增长8%，环比增加2.5%。受疫情和需求影响，公司产能利用率97.1%，环比下滑3.3个百分点。
行业景气度下行，公司调节产能结构应对市场变化。半导体行业同时面临全球经济总量放缓的宏观周期压力、以及行业本身的下行周期压力。智能手机进入去库存阶段，消费电子需求疲软，而汽车电子、新能源、工业控制等领域需求依然保持稳健增长。公司加强了客户沟通，充分了解市场实际需求，提前战略性调节产能，以应对市场变化。本季度公司的智能手机终端应用占比环比下降3.3个百分点至25.4%，智能家居和消费电子收入占比分别为16.2%和23.8%，而以工业为代表的其他应用占比提升至34.6%。
22Q3业绩增长预计基本持平，产能释放支撑长期发展。展望2022年三季度，公司预计2022Q3收入在环比增长0-2%之间，毛利率在38%-40%之间。公司对2022全年资本开支50亿美元的指引保持不变，新厂建设按计划推进。我们认为，下半年的增长动力依然来自于产能的持续释放。
盈利预测与评级：预计公司未来三年归母净利润复合增速12.8%。在行业景气度较弱的背景下，公司产品结构优化，产能不断提升。中长期看，强化本土制造和国产替代的逻辑依然不变，公司作为大陆晶圆代工龙头或持续受益。公司当前估值处于相对低位。维持“买入”评级。
风险提示：下游需求或不及预期，扩产或不及预期，美国管制加码的风险。
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