事件：当地时间8月12日，美国商务部工业和安全局（BIS）在《联邦公报》中披露了一项新增的出口限制临时最终规则，涉及先进半导体、涡轮发动机等领域。该禁令对具有GAAFET（环绕栅极场效应晶体管）结构的集成电路所必需的EDA/ECAD软件、以金刚石和氧化镓为代表的超宽禁带半导体材料、包括压力增益燃烧（PGC）在内的四项技术实施了新的出口管制。
持续打压我国半导体产业或加速信创进程，静待28nm产线突破。近几年来，在中美贸易摩擦背景下，美国对我国高科技产业持续进行打压，信创产业龙头华为公司受到全面制裁，尤其是芯片代工环节被全面限制，而这也成为压制我国信创产业的一个关键因素。今年以来，美国又开始对我国半导体产业连续进行打压，此前已禁止14nm及以下先进制程设备出口中国，此次又再次在EDA、半导体材料等领域对我国先进半导体发展进行限制。美国上述制裁行为表明我国只有坚定不移的走科技自主的道路，进一步加速信创和半导体产业的发展。
28nm是集成电路中低端和中高端的重要分界线，假设未来我国自主突破以28nm为代表的成熟制程晶圆制造产线，将使得我国在半导体领域的“卡脖子”情况得以缓解，信创产业的底层限制被打破，将迎来新的加速期。我国信创产业规模庞大，我们以中性假设下的市场需求测算信创市场规模，测算出党政军国产替代空间为2117.5亿元，年化423.5亿元，行业端国产替代空间为7000亿元，年化1400亿元。
从党政信创到行业信创，大势所趋。21年开始，党政小信创市场加速向行业信创市场拓展，运营商、金融行业加速推进。预计未来将逐渐从“8+2”向18大行业扩展。在运营商方面，三大运营商从19年开始在每年的服务器集采中采购一定数量的国产芯片服务器，服务器采购国产化比例不断提高。这一方面说明信创市场已从党政为主的市场向行业市场迅速拓展，另一方面也反应出国产服务器性能持续提高，已能在对性能要求较高的运营商场景承担重要作用。在金融行业方面，金融信创试点范围由大型银行、证券、保险等机构向中小型金融机构渗透且22年开始，大型银行集采已开始规模化采购国产芯片服务器。
另外，金融信创生态实验室成立，标志着金融信创正式展开适配验证和生态建设。随着试点扩容、国产服务器性能提升、案例规模化落地，金融信创有望加速推进。整体来看，行业信创大趋势已成，前景可期。
信创产业格局进一步清晰。在芯片领域，海光、鲲鹏整体性能生态最佳，在行业信创市场领先；飞腾党政市场布局领先，在党政PC市场份额领先，龙芯则因为拥有自主指令集，在自主可控性方面表现最佳。
在操作系统领域，麒麟和统信各具优势。在数据库领域，重点关注高斯数据库开源生态，海量数据能力领先。在中间件领域，以东方通、宝兰德、中创软件、金蝶天燕中间件等为代表，在政府、金融、运营商等领域各有优势。
投资建议：我们认为信创由党政向行业拓展的趋势已成，行业信创可替代空间大，前景可期。重点推荐神州数码、中科曙光，此外CPU关注海光信息，中国长城，操作系统关注中国软件、拓维信息，EDA关注华大九天、广立微、概伦电子，中间件关注东方通、宝兰德，BIOS关注卓易信息，数据库关注海量数据等。
风险提示：政策推进不及预期；政府财政预算不及预期；宏观经济下行。
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