立昂微：半导体硅片需求旺盛，净利润持续高增长_股票频道

事件：公司发布 2022H1业绩预告，预计 2022年上半年归母净利润为 4.85亿元至 5.15亿元，同比增长 132.09%至 146.44%；扣非归母净利润为 4.35亿元 4.75亿元，同比增长 136.59%至 158.35%。

半导体硅片需求旺盛，净利润持续高增长：公司 2022年上半年公司归母净利润同比大增，主要受到半导体硅片景气高涨，国产替代加快以及新能源需求快速增长驱动，公司产品呈现量价齐升状态。从 Q2单季度来看， Q2单季度预计实现归母净利润 2.47亿元到 2.77亿元，同比提高 86%到 108%，环比增长 4%到 16%， Q2归母净利润环比延续提高趋势。

12寸硅片产能顺利释放，有望带动业绩持续高增长: 在半导体硅片上，公司 12英寸硅片已经实现大规模化生产销售，技术能力已覆盖14nm 以上技术节点逻辑电路，图像传感器件和功率器件覆盖客户所需技术节点且已大规模出货。根据公告，衢州公司已建成 15万片/月的 12英寸硅片产能，实际产出已近 6万片/月，其中 95%以上是正片，包括抛光片正片和外延片正片；嘉兴金瑞泓 12寸项目设计产能 40万片/月，目前全部厂房已经建成， 12寸硅片全自动化生产线已贯通，设备正在陆续到位，预计 2023年底形成第一期 15万片/月的产能。随着 12寸的客户导入以及新增产能释放，公司业绩有望持续高增长。

硅片大厂扩产滞后下游需求，供需缺口有望持续：半导体行业高景气带动晶圆厂加大资本开支，提高产能，根据 IC Insights 数据，预计2022年全球集成电路行业产能增长 8.7%达到 2.64亿片（约当 8寸），产能利用率 93.0%，基本与 2021年持平，晶圆产能的提高将带动上游半导体材料如硅片等市场需求增长。从上游的硅片厂商情况来看，行业龙头日本盛高、环球晶圆、 Siltronic、 SK Siltron 等均提出了不同规模的扩产计划。根据公司业绩说明会披露，日本盛高计划斥资 2287亿日元加快生产 12英寸硅片，预计 2023下半年开始陆续投产；环球晶圆将在现有工厂和新厂逐步扩产，总金额最高达 1000亿台币，预计 2023年下半年开始逐季度增加。硅片大厂目前基本处于满产满销状态，新增产能要从 2023年下半年开始才陆续释放，滞后于下游晶圆厂的扩产节奏，行业供需缺口有望持续扩大。

投资建议：我们预计公司2022年~2024年收入分别为37.91亿元、50.00亿元、 63.08亿元，归母净利润分别为 10.51亿元、 13.43亿元、 16.75亿元，维持“买入-A”投资评级。

风险提示：下游需求衰减风险，市场竞争风险，原材料价格上涨风险，产能投放不达预期风险。