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高测股份深度报告:光伏切割一体化解决龙头,切片代工+金刚线打开第二成长曲线

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光伏切割设备龙头,切片代工+金刚线耗材接力放量、成长空间打开1)公司为国内光伏切割设备龙头。向“泛半导体切割设备+切割材料+切割代工服务”领域延伸,多轮驱动打开业绩成长空间。

2)过去 5年营收 CAGR=38%、净利润 CAGR=43%,几何 ROE=14%。截止 2021年底光伏设备在手订单 8.5亿元,同比增长 132%;未来切片代工/金刚线业务将为公司业绩重要增量。

光伏设备:行业景气延续,迎“大尺寸+薄片化”技术迭代历史机遇1)切割设备:受益“大尺寸+薄片化”趋势,预计 2025年单晶硅片切割设备市场空间达56亿元,2021-2025年 CAGR=13%。公司市占率龙头领先,将充分受益。

2)切割耗材:受益“细线化+高速化”趋势。预计 2025年金刚线市场空间达 82亿元,2021-2025年 CAGR=28%。公司 2500万公里金刚线产能技改完成+壶关年产 12000万千米扩产,产能将大幅提升。预计 2025年公司金刚线净利润 4.6亿元(假设出货 8000万千米)、给予 25倍 PE,预计该领域公司 2025年潜在市值空间达 116亿元。

光伏切片代工:商业模式壁垒强,实现光伏切割场景纵向拓展,成长空间大1)公司凭借“切割设备+耗材+工艺”优势,实现光伏切割场景纵向拓展。目前公司已与通威、美科、京运通、阳光能源、润阳光伏等企业建立硅片切割代工业务合作关系。公司规划切片代工产能合计达 47GW,有望成为公司未来业绩重要增长点。

2)市场担心未来硅片价格下滑、切片代工业务盈利有限。我们预计 2025年公司切片代工业务利润达 5.3亿元(假设出货 55GW),给予 25倍 PE 假设,对应公司 2025年切片代工业务潜在市值空间达 133亿元。

泛半导体设备:发挥技术延展优势,向半导体、蓝宝石及磁性材料领域拓展公司 8英寸半导体切片机已进入麦斯克市场体系,半导体研磨机、碳化硅切片机、碳化硅专用金刚线已在客户端试用,受益“进口替代+大硅片扩产潮”。公司蓝宝石切片设备首次实现 700mm 晶棒加工,实现进口替代;磁材多线切割机在 2021年实现批量销售。

投资建议:代工+金刚线打开成长第二极;预计 2025年光伏板块潜在市值 293亿预计 2022-2024年归母净利润 5.1/6.8/9.2亿元,同比增长 196%/32%/36%,对应 PE36/27/20倍。预计 2025年公司光伏板块潜在市值空间 293亿。首次覆盖给予“增持”评级。(公司 4.8亿可转债已发,用于乐山 6GW 切片+12GW 机加代工扩产,初始转股价84.81元/股,赎回触发价 110.25元/股)风险提示:光伏扩产不及预期;切片代工竞争加剧;创新业务设备研发进展不及预期。





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