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迈为股份点评:获爱康1.2GW异质结设备订单;向泛半导体设备龙头进军

来源:浙商证券 作者:王华君,李思扬 2022-07-06 00:00:00
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光伏 HJT 设备:累计获爱康 1.8GW 异质结设备整线订单;行业将进入招标密集落地期1)累计签爱康 1.8GW 异质结设备订单。据爱康科技公告,其子公司爱康光电与迈为签 1.2GW 异质结整线设备订单。过去 12个月中,爱康光电已累计与迈为签 3条 HJT 设备整线采购合同,合计超 1.8GW(均为 210半片 HJT 整线设备)。如假设 4亿/GW 投资额,预计总金额超 7亿元。

2)交付节奏:2021年 11月,公司已与爱康光电签 600MW 异质结整线、主设备已于 2022年 6月陆续进场安装调试。本次新签的 2条 HJT 设备整线(合计超 1.2GW),第一条将于 2022年 12月 20日之前完成供货,第二条将于 2023年 1月 20日之前完成供货。

3)爱康 HJT 规划:爱康浙江湖州基地规划 2025年实现 HJT 电池产能 10GW,现有产能 220MW。

本次累计与迈为签 1.8GW 整线设备,全部投产后公司将实现 HJT 电池自有产能约 2GW。

4)2022年以来公司已累计获 6GW 异质结设备订单,预计下半年将进入 HJT 设备招标密集落地期。2022年以来公司已累计获信实工业 4.8GW+爱康科技 1.2GW 异质结整线设备订单。据各公司公告,目前华晟(4.8GW)、金刚玻璃(4.8GW)、华润电力(3GW)等均公告 GW 级 HJT 扩产计划,我们预计下半年将进入 HJT 招标落地密集期,公司作为 HJT 设备行业龙头将充分受益。

5)HJT 设备订单市场空间:预计 2025年 HJT 设备订单市场空间有望超 400亿元,2020-2025年CAGR 为 80%。如净利率保持 20%(80亿净利润),给予 25倍 PE,测算 HJT 设备行业合理总市值2000亿元!我们判断,行业龙头市占率有望超 50%,未来有望超 1000亿元市值。

半导体设备:拟投资 21亿建“半导体装备项目”;向泛半导体设备龙头进军1)据公司公告。公司拟投资建设“迈为半导体装备项目”,总投资 21亿元,计划用地约 210亩。

公司激光设备在半导体、面板领域进展顺利,本次加码将进一步强化公司在泛半导体领域布局。

2)半导体领域:公司半导体晶圆激光开槽设备已获长电科技(国内首家)、三安光电订单,并与其他五家企业签订试用订单。半导体晶圆激光改质切割设备已研发完成、产品验证中。

3)面板领域:公司柔性屏弯折激光切割设备已获京东方第 6代 AMOLED 生产线项目两套订单,为全球知名的手机品牌制造高端显示屏。公司为国内首家成功研制该款设备的企业。

盈利预测:看好公司在光伏、半导体行业未来大发展中战略地位、未来高成长性预计 2022-2024年归母净利润为 8.8/13/18亿元,同比增长 37%/48%/38%,对应 PE 为 97/66/48倍。维持“买入”评级。

风险提示:异质结电池推进速度不达预期;光伏需求不及预期;下游扩产不及预期。





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