事件： 6月 6日公司发布公告，公司参与楚微半导体 40%股权转让项目， 6月 2日收到北京产权交易所发出的《交易签约通知书》，确认公司为楚微半导体 40%股权转让项目的受让方，成交价格为 29,500万元人民币（不包括摘牌成功后受让方需实缴到位的 8,000万元出资）， 双方已于 2022年 6月 6日签署了《产权交易合同》， 交易完成后，楚微半导体将成为公司的参股子公司。
楚微半导体 8寸线已实现规模化生产，完善公司 IDM 产能： 楚微半导体以半导体晶圆制造和服务为主业，主要产品为半导体装备、成套装备及可信芯片制造解决方案。 公告披露， 楚微半导体已建设一条8英寸 0.25μm~0.13μm 集成电路成套装备验证工艺线，实现 8寸线的规模化生产，月产达 1万片，产能持续爬坡中。 公司并将负责筹措二期建设资金，确保楚微半导体最迟在 2024年 12月 31日前完成增加建设一条月产 3万片的 8英寸硅基芯片生产线和一条月产 0.5万片的6英寸碳化硅芯片生产线，进一步扩大产能，完善公司芯片尺寸和 8寸线制造能力。
功率半导行业保持高景气， 公司业绩增长快速： 根据 Omdia 统计，预计 2024年功率半导体全球市场规模将达到 538亿美元，中国市场规模达到 197亿美元，占全球市场比重为 36.6%。 公司紧跟市场发展， 采用双品牌运营战略。年报披露，公司在亚洲主推 YJ 品牌，直接开发行业 TOP 大客户，欧美市场主推具有美资背景的 MCC 品牌，与 DIGI-KEY、 Arrow 集团、 Future 集团、 Mouser 等全球知名通路商进行合作，快速扩大海外销售占比，开拓全球客户，持续提升 MCC品牌在国际市场的占有率。 一季报披露， 公司加速产能释放， 一季度公司营收同比增长 50.46%，归母净利润同比增速 77.82%， 毛利率36.73%，保持高位水平。
完善功率产品布局，打造业绩新增长点： 公司采用 IDM 和 Fabless并行的经营模式， 不断丰富产品线。 年报披露， 公司 2020年切入MOSFET 和 IGBT， 8寸晶圆 IGBT 芯片量产， 同年，公司成功开发并向市场推出 SiC 模块及 650V Sic SBD 全系列产品。目前，公司以消费类电子行业为市场发展基础，重点布局 5G 通信、汽车电子、安防等高端市场， 推进高端 MOS、小信号、 IGBT 等高端产品的研发产业化，新产品营收不断增长， 2022年一季度业绩预告披露，公司IGBT、 SiC、 MOSFET 等新产品的销售收入同比增长均超过 100%。
投资建议： 我们预计公司 2022年~2024年收入分别为 62.34亿元、82.42亿元、 108.97亿元，归母净利润分别为 10.14亿元、 12.67亿元、16.36亿元，维持“买入-A”投资评级。
风险提示： 行业需求下滑风险； 行业竞争加剧风险； 新产品开发不及预期风险；收购交易不及预期风险。
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