电子行业周观点：苹果WWDC大会发布新品，晶圆价格或再次上涨

行业核心观点：

上周电子指数（申万一级）下跌，跌幅为-0.74%，跑输沪深300指数4.39个百分点。从子行业来看，二级子行业中其他电子Ⅱ涨幅最大，涨幅为6.44%。三级行业中涨幅最大的是其他电子Ⅲ，涨幅为6.44%。上周的行业动态中，消费电子方面，苹果WWDC大会发布CarPlay、M2芯片等新产品，预计将在22年下半年带动苹果产品出货量增加，产业链相关企业或将受益。半导体材料方面，日本半导体硅片大厂SUMCO计划将长约价格提高30%，主要由于需求旺盛和供应紧张，国内企业或将跟进。 建议投资者关注电子行业重要景气赛道，推荐新兴消费电子、汽车电子、半导体设备/材料等景气度细分领域。

投资要点：

苹果WWDC大会宣布升级CarPlay系统，并发布M2芯片，有望在22年下半年带动相关产品销量：6月7日凌晨，苹果召开了WWDC大会。本次大会上，苹果的ios 16系统对CarPlay功能进行了升级，新版Carplay将可以向车辆内的多块屏幕发送内容，并可以获取车辆的行驶速度、燃油余量等信息，手机与汽车的交互能力得到增强。同时，苹果的M2芯片集成了200亿只晶体管，相比M1增加了25%，采用台积电5nm工艺制造，在视频编辑、功耗等方面提升明显。本次新品推出，预计将在22年下半年的苹果新品中得以应用，有望提升苹果产品销量，苹果产业链相关企业或将受益。

日本半导体硅片大厂SUMCO宣布长约价格提高30%，或将再次带高晶圆价格：6月8日，据《日经亚洲》报道，日本半导体硅片大厂胜高(SUMCO)计划在2022年至2024年间将晶圆制造商的长约价格提高约30%，并计划投资26亿美元在日本和台湾地区建设新工厂，以提高产能。自2020年H2以来，半导体晶圆供应已经持续紧张。主要是由于需求侧受新能源汽车等产品带动而快速增长，供给侧则由于疫情等原因产能扩张受限。供需错配下，半导体材料行业处于景气周期。自22年初以来，环球晶圆等厂商已经相继提高晶圆价格，本次SUMCO调涨价格，或将带动晶圆价格再次上涨。

行业估值水位逐渐进入较低区间：SW电子板块PE(TTM)为24.02倍，显著低于4G建设周期中的峰值水平88.11倍。

上周电子板块表现有所回升：上周申万电子行业379只个股中，上涨107只，下跌270只，持平2只，上涨比例为28.23%。

风险因素：贸易摩擦风险；技术研发跟不上预期的风险；同行业竞争加剧的风险。

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