全球硅片龙头SUMCO宣布三年涨价30%。全球硅片出货量持续增长,增速小于晶圆需求量。SEMI预测2022年全球硅片出货量增幅为6.5%;ICInsights数预测2022年晶圆装机量增幅为8.7%。硅片的产能增加量无法满足晶圆厂的需求量。为应对硅片供应不足的现状,世界排名前五的厂商中,四家宣布了扩产计划,扩产的硅片规格以12寸为主。其中,Sumco、环球晶圆资本支出超过20亿美元。硅片龙头扩产,产能释放集中在2024、2025年,硅片供不应求的局面将持续。Sumco计划在2022年至2024年间将代工厂的长期合约价格提高约30%。
硅片行业将持续受益于国产替代的进程。2021年,中芯国际、华虹半导体、晶合集成营业收入均有显著增长。中国大陆地区占全球晶圆代工市场份额同比增长11.8%。中芯国际、华虹半导体、晶合集成产能和市场份额的提升带动了对国产上游晶圆材料的需求量,国产硅片将持续受益于国产替代进程。目前,12寸硅片占全球硅片总需求量的70%以上,是硅片厂扩产的重点。
国产大硅片已逐步放量,看好立昂微、沪硅产业。立昂微、沪硅产业在半导体硅片领域深耕多年,12寸硅片在客户拓展方面进展顺利,处于放量爬坡阶段。沪硅产业一期月产能30万片已投产,二期月产能30万片于今年开始建设,合计规划月产能60万片。立昂微衢州基地一期月产能15万片已投产,并购的国晶半导体一期月产能15万片预计于2023年投产。
立昂微:大硅片处于爬坡期,并购国晶完善大硅片布局。2021年,半导体硅片业务实现营业收入14.59亿元,毛利率为45.21%,硅片销售量同比增加33.82%。衢州6-8英寸硅片产线和宁波硅片产线、功率器件产线均处于满产状态;衢州12英寸硅片项目处于爬坡上量阶段,2021年底已达到年产180万片的产能规模,2022年进行12英寸硅片产线二期建设。国晶半导体12英寸半导体硅片规划产能为480万片/年,其中一期规划建设月产能15万片,二期规划建设月产能30万片。目前,公司对国晶的并购已完成,衢州、嘉兴两座生产基地均拥有12寸硅片产线。
资沪硅产业:募资50亿元,增加大硅片产能。公司向特定对象发行股票,总额50亿元,募投资金用于“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”和“300mm高端硅基材料研发中试项目”。公司将进一步增加12寸硅片的产能,公司现有12寸产能30万片/月,并启动新增30万片/月的扩产建设,项目完成后12寸硅片产能将合计达到60万片/月;同时,公司布局上游硅基材料,已基本完成了对应12寸抛光片衬底产品的开发,将建设年产能40万片的12寸高端硅基材料研发中试线。
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风险提示硅片产能过剩,行业发展不及预期。