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半导体行业深度报告:底层国产化(4),华海清科上市在即,关注CMP设备国产化1→10进程

来源:浙商证券 作者:蒋高振 2022-05-30 00:00:00
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报告导读晶圆制造对晶圆表面全局以及局部平坦化有极高的要求,CMP 是实现平坦化的关键工艺,CMP 设备行业壁垒高,竞争格局良好,市场小而精美,且具备成长性。国内CMP 设备企业在8寸/12寸产品布局完善,在成熟制程节点国产替代进展良好,我们认为当前CMP 设备国产化已进入1→10的放量阶段,优质企业将跟随国内晶圆厂扩产快速成长,建议关注技术领先/产品优质/重复订单放量的核心企业。

投资要点CMP 设备:晶圆表面平坦化关键设备,全球市场规模迈向30亿美金,国内需求空间广阔。

CMP 设备是晶圆表面平坦化的关键设备,广泛应用于晶圆中金属、氧化物、多晶硅等材料的平坦化,芯片制程的提升推动了薄膜材料的多样化、芯片结构的多样化,也对CMP 工艺持续产生了更多的需求。根据SEMI 数据以及我们的推算,2021年全球CMP 设备市场空间约为23亿美元,中国大陆市场空间约为7亿美元,根据我们测算,国内当前在建/规划待建的12寸晶圆产能约为206万片/月,对应CMP 设备需求/价值量至少为1648台/330亿元,市场空间广阔。

竞争格局:全球市场AMAT/EBARA 寡占领先,国内市场2021年国产化率逾20%。

CMP 设备涉及电子、机械、材料、物理、化学等多学科领域,是多门类跨学科知识的综合应用,研发制造难度大,全球市场来看,长久以来由美国应用材料AMAT 和日本荏原EBARA 双寡头垄断, 根据Gatner 数据, 2020年AMAT/EBARA 全球市占率分别为64%/29%,合计超过90%;国内市场来看,国内企业在近几年通过持续研发投入,技术、产品成长迅猛,逐步涌现了华海清科、烁科精微、众硅科技等优秀企业,且均已具备12英寸CMP 设备产品,根据各家企业销售收入我们测算2021年CMP 设备国产化率已超过20%,国产化已进入1→10的放量阶段,但仍具备较大的提升空间,成长逻辑依旧明确。

中国厂商:华海/烁科产品布局完善,引领国产化1→10,业绩持续放量具备确定性。





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