半导体行业深度报告：底层国产化（4），华海清科上市在即，关注CMP设备国产化1→10进程

报告导读晶圆制造对晶圆表面全局以及局部平坦化有极高的要求，CMP 是实现平坦化的关键工艺，CMP 设备行业壁垒高，竞争格局良好，市场小而精美，且具备成长性。国内CMP 设备企业在8寸/12寸产品布局完善，在成熟制程节点国产替代进展良好，我们认为当前CMP 设备国产化已进入1→10的放量阶段，优质企业将跟随国内晶圆厂扩产快速成长，建议关注技术领先/产品优质/重复订单放量的核心企业。

投资要点CMP 设备：晶圆表面平坦化关键设备，全球市场规模迈向30亿美金，国内需求空间广阔。

CMP 设备是晶圆表面平坦化的关键设备，广泛应用于晶圆中金属、氧化物、多晶硅等材料的平坦化，芯片制程的提升推动了薄膜材料的多样化、芯片结构的多样化，也对CMP 工艺持续产生了更多的需求。根据SEMI 数据以及我们的推算，2021年全球CMP 设备市场空间约为23亿美元，中国大陆市场空间约为7亿美元，根据我们测算，国内当前在建/规划待建的12寸晶圆产能约为206万片/月，对应CMP 设备需求/价值量至少为1648台/330亿元，市场空间广阔。

竞争格局：全球市场AMAT/EBARA 寡占领先，国内市场2021年国产化率逾20%。

CMP 设备涉及电子、机械、材料、物理、化学等多学科领域，是多门类跨学科知识的综合应用，研发制造难度大，全球市场来看，长久以来由美国应用材料AMAT 和日本荏原EBARA 双寡头垄断， 根据Gatner 数据， 2020年AMAT/EBARA 全球市占率分别为64%/29%，合计超过90%；国内市场来看，国内企业在近几年通过持续研发投入，技术、产品成长迅猛，逐步涌现了华海清科、烁科精微、众硅科技等优秀企业，且均已具备12英寸CMP 设备产品，根据各家企业销售收入我们测算2021年CMP 设备国产化率已超过20%，国产化已进入1→10的放量阶段，但仍具备较大的提升空间，成长逻辑依旧明确。

中国厂商：华海/烁科产品布局完善，引领国产化1→10，业绩持续放量具备确定性。

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