事件:2022年5月22日,韦尔股份发布公告:公司全资企业绍兴韦豪拟通过集中竞价或大宗交易等方式增持北京君正股票,总投资金额不超过人民币40亿元,增持后累计持有北京君正股份数量不超过5000万股,不超过北京君正总股本的10.38%。本次交易的资金来源为约40%的自有资金以及约60%的银行贷款及法律法规允许的其他融资方式筹集的资金,不涉及使用募集资金。目前韦尔股份已持有北京君正约2391万股,占北京君正总股本4.82亿股的4.96%。
截至2022年5月22日,过去12个月内:(1)韦尔股份参与认购了北京君正向特定对象发行股票。北京君正非公开发行完成后,韦尔股份以发行价格103.77元/股获配北京君正530万股,合计支付股权认购款5.5亿元;(2)韦尔股份通过二级市场集中竞价方式累计购买北京君正1860.5万股,合计支付股权收购款人民币15.18亿元,均价约81.61元/股。截至2022年5月20日,韦尔股份累计持有北京君正2390.5万股,占北京君正总股本的4.96%,累计支付股权收购款20.7亿元。点评:公司与君正下游客户高度重叠,此次增持有利于加强公司与北京君正实现资源互补,进一步强化业务合作。客户方面,北京君正车规存储芯片客户基础良好,韦尔作为全球车载CIS的领军企业,公司与北京君正在车载电子市场将深化合作,在客户产品方案及未来技术方向上实现资源互补,助力公司在车载电子市场继续扩大市场份额;产品领域,韦尔模拟业务线目前以消费电子为主,正加速布局工业及汽车电子市场。北京君正模拟与互联产品线涵盖了LED驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC芯片、车用微处理器芯片、LIN、CAN、G.vn等网络传输芯片等领域,主要面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场。2020年公司与北京君正和韦尔股份合资成立上海芯楷,研发消费级NORFlash产品,预计2022年会有首款NORFlash芯片量产销售。此次增持利于公司和北京君正在细分技术领域及市场合作交流,实现共同成长。公司此次增持北京君正股份,能够与其加强业务战略合作,实现资源互补、发展战略协同等积极效应。北京君正成长确定性较高,有望为公司贡献投资收益。北京君正2020年成功收购矽成,现已完成“存储+模拟+互联+计算”布局,其主要产品包括SRAM、DRAM、Norflash、嵌入式Flash、ANALOG模拟芯片等,下游广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。受益于汽车“电动化+智能化”趋势,北京君正有望快速成长。汽车芯片市场规模从2016年的321亿美元增至2020年的450亿美元,2016-2020年CAGR为8.81%。据IHS预测,全球汽车芯片市场规模在2025年或达630亿美元,2020-2025年CAGR为6.96%。目前各家厂商加速推行L3自动驾驶车型,L3自动驾驶落地关键时期已来。L3及以上级自动驾驶的高精度地图、数据、算法需要大容量存储作为底层支持,为存储器厂商提供了广阔的市场空间。IHS预测,受益于新能源汽车、5G及物联网、可穿戴设备等赋能,全球汽车存储芯片市场规模将从2020年的34亿美元增至2025年的83亿美元,2020-2025年CAGR为19.54%,北京君正将在智能驾驶时代迎来新的发展前景。北京君正在存储器技术、模拟和互联技术、嵌入式CPU技术等方面具有良好的技术优势,产品核心技术自主可控,拥有国际化的集成电路设计团队,团队人才分布于′ú죨£中国、美国、以色列、韩国、日本等地,领域知识涉及到处理器设计、存储器设计、模拟电路设计、通信电路设计等。
积极打造半导体产业平台型企业。除增持北京君正外,韦尔股份也持续进行半导体领域的并购和整合:(1)韦尔的持股公司无锡韦感于2021年成为共达电声的控股股东,共达电声主要产品包括车载麦克风模组等产品;(2)荣湃半导体获得韦尔的持股公司韦豪创芯的Pre-B轮融资。荣湃半导体作为国内隔离器件生产的领先企业,目前公司产品已拥有全球多项专利,并成功销往美国、德国、韩国、日本等十几个国家和地区;(3)景略半导体与韦尔股份成立半导体合资公司。景略半导体是国内第一家实现万兆以上高速以太网物理层传输技术的芯片设计公司,韦尔CIS和ISP技术领先,二者合作,有望为下一代智能汽车提供从端到端高速图像数据的传输、处理和网络通信系统解决方案;(4)地平线与韦尔股份2021年签署战略合作协议,在车载智能交互领域合作的基础上进一步深化,合作拓展至智能驾驶领域。
维持“买入”评级:我们持续看好公司与北京君正的协同效应,以及公司“3+N”平台化布局,维持公司2022-2024年实现归母净利润分别为54.6/68.2/80.9亿元的预测,对应PE估值分别为27x/21x/18x,维持“买入”评级。
风险提示:下游需求不及预期风险,新产品研发进度不及预期风险,客户导入进度不及预期风险,行业竞争加剧风险,疫情反弹影响供应链风险。