半导体行业深度报告：底层国产化（3）丨28nm→14nm，国内半导体设备企业布局如何？_股票频道

报告导读2022年我们继续强调半导体-底层国产化主线投资观点。当前时间节点，28nm 晶圆线国产化进程持续推进落地，设备+材料+零部件国产化率持续提升。22Q3～Q4我们判断有望看到28nm 国产线初步通线后的再次扩产及14nm 晶圆线的初始推进。国内半导体设备/材料环节投资逻辑主线由—基于全球晶圆厂Capex 景气度下的国产线+存储线的国产化率快速提升，逐步叠加由28nm 扩产→14nm 推进的品类拓张+制程升级逻辑。

2022年国内半导体设备资本开支、国产化采购比率（10%→60%+）、产品矩阵（单一→平台）全方位提升，成长空间拓张的同时我们积极关注在28nm→14nm 具备优势布局的设备及材料厂商。

投资要点底层国产：设备国产化投资逻辑由Capex 景气度下的国产线+存储线同步扩产→品类拓张+制程升级逐步演绎。

晶圆厂扩产+国产化率提升是国内半导体设备成长的根本逻辑，韩国KnometaResearch 数据显示，2021年中国大陆IC 晶圆产能约为350万片/月（等效8英寸），占全球总产能仅为16%，去除中国台湾及海外企业的产能，国内晶圆厂产能占比仅为8%左右，而根据WSTS 数据，2021年中国大陆半导体市场约占全球的35%，供需缺口依旧较大，国内晶圆厂具备长期扩产动力；此外，我国半导体设备国产化率仍较低，以薄膜沉积设备为例，2021年国产化率不足10%，前道光刻机方面，根据国内主流晶圆厂招标数据，2021年国产化率仍为0。

先进制程：全球20nm 以上制程产能占比近55%，国内产能阶段性受限→14nm 制程国产化有望逐步提上日程。

先进制程主要指28nm 以上的制程节点，主要用于高性能、低功耗的应用领域，如手机、PC、IDC 等设备的CPU、GPU、DRAM 等产品。先进制程市场占比较高，根据IC Insights 预测，2021-2024年全球20nm 及以上节点的晶圆产能占比将从51.5%提升至56.1%，呈现提升趋势，然而，受地缘政治因素影响，中国大陆先进制程产能占比极低，与全球产能结构差异较大，若国内14nm 产线贯通，国内客户对先进制程节点的需求将迅速释放，并催生新的扩产计划，届时将对先进制程设备产生广阔需求，国内半导体设备龙头企业将充分受益。

国内布局：28nm→14nm，国内半导体设备公司当前产品布局及未来规划如何？国内先进制程扩产潜力广阔（中芯/华力/ICRD 等），根据我们对国内设备企业产品的梳理，按制程节点来看，除了光刻机，28nm 设备在刻蚀、薄膜沉积、氧化扩散、退火、清洗、CMP、离子注入等主要制造环节布局已相对完善，而14nm 节点覆盖度相对低，14nm 节点上，北方华创（ICP 硅刻蚀/炉管设备等）、中微公司（CCP 介质/金属刻蚀设备）、盛美上海（清洗/电镀设备等）、拓荆科技（PECVD/ALD 设备）、华海清科（CMP 设备）等企业已有产品布局。

附表1：国内半导体设备企业在28nm-14nm 制程节点的量产产品梳理重点公司北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、万业企业（凯世通）、芯源微、华海清科（未上市）、屹唐股份（未上市）。

风险提示疫情持续蔓延风险；下游需求不及预期风险；供应链不稳定风险。