斯达半导公司动态点评：布局车规级碳化硅功率模组，持续加码新能源汽车产品线

事件：公司公告称，拟投资建设全碳化硅功率模组产业化项目，计划总投资2.29亿元，投资建设年产8万颗车规级全SiC功率模组生产线和研发测试中心，项目建设期为24个月，将按照市场需求逐步投入。

投资碳化硅功率模组项目，配合龙头车企加速新能源大巴领域商业化应用：根据宇通客车官网消息，2020年6月，公司与CREE合作开发的1200VSiC汽车级功率模被国内龙头车企宇通客车采用，预计2021年开始大批量装车。此次投资建设全碳化硅功率模组产业化项目，有望加快推进碳化硅功率模组生产研发进程，加速产能释放，满足新能源汽车市场SiC功率模块需求，实现在新能源汽车领域的商业化应用。

新能源汽车渗透率持续提升，长期拉动IGBT模块市场需求：我国新能源汽车产业规模全球领先，产销量连续五年位居世界首位，累计推广的新能源汽车超过了450万辆，占全球的50%以上。目前新能源汽车渗透率仅为4%左右，根据10月9日国务院通过的《新能源汽车产业发展规划》，提出到2025年新能源汽车占比要达到25%，按此测算，2025年我国新能源汽车销售将超过640万辆，2021-2025年我国新能源汽车年均增长率有望在30%以上。从价值量角度来看，与传统的燃油车相比，电动汽车半导体用量有大幅提高，其中功率半导体用量提升最大。根据英飞凌官网数据，传统燃油车单车功率半导体用量约为71美元，轻混车（MHEV）、混动车/插电混动车（HEV/PHEV）、纯电动车（BEV）中功率半导体的单车平均成本分别约为90美元、305美元、350美元，较传统汽车分别提高了约27%、330%、393%，占半导体成本的比例分别约为16.9%、38.8%、45.2%。SiC功率模组作为第三代半导体功率器件，其市场需求将在新能源汽车市场带动下的实现快速增长，未来市场空间巨大，有望带动公司业绩快速增长。

国内IGBT长期依赖进口，国产替代需求迫切：我国IGBT产品长期依赖进口，尤其中高端领域90%以上的IGBT器件依赖进口，国内IGBT长期供给不足，供给端产能扩张需求强烈。公司作为国内IGBT领军企业，在全球IGBT模块市场排名第八，全球市占率2.2%,国产替代空间巨大。公司立足国内市场，在快速满足客户个性化需求和价格方面具有竞争优势，未来公司有望凭借自身先发优势抢占更多市场份额，充分享受国产替代红利带来的高增长红利。

维持“强烈推荐”评级：我们看好公司持续引领IGBT国产化，卡位新能源汽车、变频家电等优质赛道，预计公司2020-2022年归母净利润1.84/2.55/3.32亿元，EPS分别为1.15/1.59/2.08元，对应PE分别为235X、170X、130X，维持“强烈推荐”评级。

风险提示：新能源汽车出货不及预期；客户拓展不及预期；募投项目进展不及预期；科技摩擦加剧。